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技術規格

關鍵元件

產品集合
Intel® 伺服器機殼 H2000G 產品
推出日期
Q4'15
狀態
Launched
預定停產
Q3'20
EOL 宣佈
Friday, July 19, 2019
截止訂購
Sunday, July 5, 2020
Last Receipt 屬性
Monday, October 5, 2020
3 年有限保固
可以購買延長保固 (特定國家)
機箱外型規格
2U, 4 node Rack Chassis
機殼尺寸
17.24'' x 28.86'' x 3.42''
目標市場
Cloud/Datacenter
電源供應器
1600 W
電源供應器類型
AC
包含的電源供應器數量
2
複式備援風扇
支援冗餘備援電源
背板
Included
包含的項目
(1) standard control panel (FH2000FPANEL2); (1) 12Gb SAS backplane (FHW24X25HS12G); (24) 2.5 inch hot-swap drive carriers (FXX25HSCAR2); (2) 1600W common redundant power supply (Platinum Efficiency) (FXX1600PCRPS); (1) power distribution board (FXXCRPSPDB2); (1) power interposer board (FXXCRPSPIB); (4) node fillers; (1) Enhanced Value RAIL (AXXELVRAIL)

補充資訊

描述
2U rack chassis supporting up to four hot-pluggable Intel® Compute Module HNS2600TP24R or HNS2600TP24SR up to 24 2.5 inch hot-swap drives and two 1600W common redundant power supplies

記憶體與儲存裝置

支援的前端硬碟機數量
24
前端硬碟機外型規格
Hot-swap 2.5"

封裝規格

最大 CPU 配置
8

評論

主要特色

  • 2U 機殼尺寸為 17.24 吋寬 x 30.35 吋長 x 3.42 吋高
  • 支援多種系列
  • 1600 W AC 或 2130 W AC 白金級效率備援功能電源供應器選項

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目標應用

對於雲端和 HPC 的使用情況,也有 Intel 伺服器機殼 H2000G 系列可使用,這是 Intel 出品、經過完整驗證的資料中心模塊。進一步瞭解這些資料中心建構模塊如何能協助降低設計、設定和驗證伺服器解決方案所涉及的複雜度。

雲端與軟體定義基礎架構 (SDI)

以搭載最新 Intel® 技術、經過完整驗證及預先設定的伺服器系統,在私有雲端和 SDI 市場中增加佔有率。

進一步瞭解 Intel 的雲端模塊

高效能運算 (HPC)

透過針對密集工作負載接單後生產、不分品牌的半整合式 1U 和 2U 機架系統選項,加速在 HPC 市場中的成長。

進一步瞭解 Intel 的 HPC 運算模塊

產品與效能資訊

並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。