Intel® 伺服器機殼 R1208WFXXX

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技術規格

關鍵元件

產品集合
Intel® 伺服器機殼 R1000WF 產品
推出日期
Q3'17
狀態
Launched
預定停產
2023
3 年有限保固
機箱外型規格
1U, Spread Core Rack
機殼尺寸
16.93" x 27.95" x 1.72"
目標市場
Cloud/Datacenter
包含的項目
(1) 2.5” Hot-swap drive bays, includes (1) 12 Gb SAS backplane FR1208S3HSBP, & (8) 2.5” hot swap drive tool less carriers FXX25HSCAR2,(1) Pre-installed Standard Control Panel assembly, (1) Server board to backplane 150mm I2C cable, (1) 850mm MiniSAS HD cable AXXCBL850HDHRT, (1) 350mm Backplane power cable, (2) Chassis handles (1 set) installed A1UHANDLKIT, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (2) CPU heat sinks, 39 fin passive (2) CPU heat sink “No CPU” label inserts, (2) Standard CPU Carriers, (2) 1 slot PCIe x16 Riser Card, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) Power Supply Bay blank insert, (2) AC Power Cord retention strap assembly

補充資訊

描述
1U server chassis designed for the Intel® Server Board S2600WF family, supporting eight 2.5 inch hot-swap drives. Power supply sold separately

記憶體與儲存裝置

支援的前端硬碟機數量
8
前端硬碟機外型規格
Hot-swap 2.5"

封裝規格

最大 CPU 配置
2

評論

接單後客製化生產的 Intel® 資料中心模塊 (Intel® DCB)

Intel® 資料中心模塊對特定目的打造、經過完整驗證的伺服器系統,能透過最新技術建立的創新伺服器解決方案,大力協助商業夥伴加速產品上市時程。除了預先定義的配置之外,需要自訂程度更高的系統時,Intel 會依據您的規格,從通過驗證、而且效能與成本最佳化的元件清單中選擇元件來打造伺服器。僅供代理商和經銷商使用。

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目標應用

Intel® 伺服器主機板 S2600WF 系列結合強大的運算能力、彈性 I/O、儲存裝置和網路容量,使其成為非常有吸引力的解決方案,適合:

高效能運算 (HPC)

針對 HPC 叢集的管理作業最佳化。

儲存裝置

最適合熱與溫層資料,以及密集的 NVMe* 儲存。

雲端

針對大規模的雲端基礎架構而設計。

產品與效能資訊

並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。