Intel® NUC 12 專業套件 NUC12WSHi70Z

Intel® NUC 12 專業套件 NUC12WSHi70Z

關鍵元件

產品集合
搭載第 12 代 Intel® Core™ 處理器的 Intel® NUC 套件
代號
產品原名 Wall Street Canyon
內含處理器
Intel® Core™ i7-1260P Processor (18M Cache, up to 4.70 GHz)
主機板號碼
NUC12WSBi70Z
支援的作業系統
Windows 11 Home*, Windows 11 Pro*, Windows 10 Home*, Windows 10 IoT Enterprise*, Windows 10 Pro*, Red Hat Linux*, Ubuntu 20.04 LTS*

補充資訊

狀態
Discontinued
推出日期
Q3'22
預定停產
1H'25
提供嵌入式選項
否
包含的項目
VESA bracket

CPU Specifications

核心數量
12
執行緒數量
16
最大超頻
4.70 GHz

記憶體與儲存裝置

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
64 GB
最大 DIMM 數量
2
記憶體類型
DDR4-3200 1.2V SODIMMs
最大記憶體通道數量
2
支援 ECC 記憶體 ‡
否
支援的內部硬碟機數量
3
M.2 卡插槽 (儲存)
22x80 NVMe (M); 22x42 SATA (B)

I/O 規格

繪圖輸出
2x HDMI 2.1 TMDS Compatible
支援的顯示器數量 ‡
2
USB 連接埠數量
4
USB 配置
Front: 2x USB 3.2
Rear: 1x USB 3.2, 1x USB 2.0
Internal: 1x USB 3.2 on m.2 22x42 (pins), 2x USB 2.0 (headers)
SATA 連接埠總數
1
經由內部接頭的序列埠
否
音效 (後方聲道 + 前方聲道)
Front panel: 3.5mm headphone/mic jack
整合式區域網路
Intel® Ethernet Controller i225-V
隨附無線
Intel® Wi-Fi 6E AX211 (Gig+)
藍芽版本
5.3
M.2 卡插槽 (無線)
22x30 (E)
其他接頭
Front_panel (PWR, RST, 5V, 5Vsby, 3.3Vsby); Internal 2x2 power connector

擴充選擇

PCI Express 修訂版
Gen 4 (m.2 22x80 slot); Gen 3 (otherwise)
PCI Express 設定 ‡
PCIe x4 Gen 4: M.2 22x80 (key M)
PCIe x1 Gen 3: M.2 22x42 (key B)
PCIe x1: M.2 22x30 (key E)

封裝規格

TDP
35 W
支援 DC 輸入電壓
12-20 VDC
機殼尺寸
117 x 112 x 54 [mm] (LxWxH)
主機板外型規格
UCFF (4" x 4")

進階技術

Intel® HD 音效技術
是
可支援 Intel® Optane™ 記憶體 ‡
否
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
是
Intel® 虛擬化技術 (VT-x) ‡
是

安全性與可靠性

Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
是
Intel® ME 韌體版本
16
Intel® AES 新增指令
是

所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。

Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用，而且包含出口管制分類號碼（ECCN）和統一關稅表（HTS）號碼。對於 Intel 分類的任何使用，Intel 概不負追索之責，且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商，貴公司應負責判定交易的正確分類。

請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。

‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。

「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。

系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用，實際 TDP 可能會比較低。

有些產品可以支援 AES 新指令的處理器配置更新，尤其是 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M。請聯繫 OEM，包括最新的處理器配置更新的 BIOS。

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