關鍵元件

推出日期
Q2'17
狀態
Discontinued
預定停產
Q3'20
3 年有限保固
可以購買延長保固 (特定國家)
機箱外型規格
2U Rack
機殼尺寸
17.24" x 28.86" x 3.42"
主機板外型規格
Custom 6.8" x 18.9"
插槽
Socket R3
吸熱片
8 (4x2)
包含散熱器
目標市場
Cloud/Datacenter
機架型便利的主機板
電源供應器
1600 W
電源供應器類型
AC
包含的電源供應器數量
1
複式備援風扇
支援冗餘備援電源
背板
Included
包含的項目
Intel® Server Chassis H2224XXXKR2 with four Hypervisor Nodes. Each Hypervisor Node includes an Intel® Compute Module HNS2600TP24SR, Intel® Xeon® Processor E5-2650 v4 (x2), 16GB DDR 2400 (x8), Intel® SSD DC P3700 2.5” 400GB (x1) and a Remote Management Module 4 Lite 2 (AXXRMM4LITE2).

補充資訊

描述
Cloud Block for OnApp Scale System - Includes four Hypervisor Nodes with Intel Server Board, Chassis, Xeon E5 Processor, Intel Solid State Drives and memory, designed for OnApp and configured to add to a Starter System deployment for additional scaling.

記憶體與儲存裝置

記憶體類型
DDR4 ECC RDIMM 1600/1866/2133 DDR4 ECC LRDIMM 1600/1866/2133
最大 DIMM 數量
16
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
1 TB
支援的前端硬碟機數量
24
前端硬碟機外型規格
Hot-swap 2.5"

GPU 規格

整合式繪圖

擴充選擇

PCIe x8 第 3 代
1
PCIe x16 第 3 代
1

I/O 規格

USB 連接埠數量
16
SATA 連接埠總數
24
序列埠數量
4
整合式區域網路
4x (2x 1GbE + 2x 10GbE SFP+)
LAN 連接埠數目
16

封裝規格

最大 CPU 配置
8

進階技術

Intel® 遠端管理功能模組
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0
Intel® Node Manager
Intel® 進階管理技術
Intel® Server Customization Technology
Intel® Build Assurance Technology
Intel® 效率電源技術
Intel® 靜音散熱技術
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)
Intel® 組合儲存技術
Intel® 靜音系統技術
Intel® 快速記憶體存取技術
Intel® Flex Memory Access
Intel® I/O 加速技術
TPM 版本
2.0