關鍵元件

產品集合
Intel® 伺服器系統 H2000G 系列
推出日期
Q2'17
狀態
Launched
預定停產
Q3'20
3 年有限保固
可以購買延長保固 (特定國家)
機箱外型規格
2U Rack
機殼尺寸
17.24" x 28.86" x 3.42"
主機板外型規格
Custom 6.8" x 18.9"
插槽
Socket R3
吸熱片
8 (4x2)
包含散熱器
目標市場
Cloud/Datacenter
機架型便利的主機板
電源供應器
1600 W
電源供應器類型
AC
包含的電源供應器數量
1
複式備援風扇
支援冗餘備援電源
背板
Included
包含的項目
Includes a Control Node (position 1) and three Hypervisor Nodes (position 2, 3, 4). Control Node includes Intel® Compute Module HNS2600TP24SR, Intel® Xeon® Processor E5-2630 v4 (x2), 8GB DDR 2400 (x4), Remote Management Module 4 Lite 2 (AXXRMM4LITE2). Each Hypervisor Node includes Intel® Compute Module HNS2600TP24SR, Intel® Xeon® Processor E5-2650 v4 (x2), 16GB DDR 2400 (x8), Intel® SSD DC P3700 2.5” 400GB (x1) and a Remote Management Module 4 Lite 2 (AXXRMM4LITE2). The four nodes are preinstalled in the Intel® Server Chassis H2224XXXKR2.

補充資訊

描述
Cloud Block for OnApp Starter System: Includes a Control Node (x1) and Hypervisor Nodes (x3) with Intel Server Boards, Chassis, Xeon E5 processors, Intel Solid State Drives and memory. Designed for OnApp and configured for initial deployment.

記憶體與儲存裝置

記憶體類型
DDR4 ECC RDIMM 1600/1866/2133 DDR4 ECC LRDIMM 1600/1866/2133
最大 DIMM 數量
16
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
1 TB
支援的前端硬碟機數量
24
前端硬碟機外型規格
Hot-swap 2.5"

處理器顯示晶片

整合式繪圖

擴充選擇

PCIe x8 第 3 代
1
PCIe x16 第 3 代
1

I/O 規格

USB 連接埠數量
16
SATA 連接埠總數
24
序列埠數量
4
整合式區域網路
4x (2x 1GbE + 2x 10GbE SFP+)
LAN 連接埠數目
16

封裝規格

最大 CPU 配置
8

進階技術

Intel® 遠端管理功能模組
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0
Intel® Node Manager
Intel® 進階管理技術
Intel® Server Customization Technology
Intel® Build Assurance Technology
Intel® 效率電源技術
Intel® 靜音散熱技術
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)
Intel® 組合儲存技術
Intel® 靜音系統技術
Intel® 快速記憶體存取技術
Intel® Flex Memory Access
Intel® I/O 加速技術
TPM 版本
2.0