關鍵元件

狀態
Discontinued
推出日期
Q3'17
預定停產
Q3'19
EOL 宣佈
Monday, April 22, 2019
截止訂購
Thursday, August 22, 2019
3 年有限保固
可以購買延長保固 (特定國家)
額外的延長保固詳細資訊
相容產品系列
Intel® Xeon® Scalable Processors
主機板外型規格
SSI EEB (12 x 13 in)
機箱外型規格
Rack or Pedestal
插槽
Socket P
可用整合式系統
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
機架型便利的主機板
TDP
205 W
包含的項目
(1) Intel® Server Board S2600STB.
(2) SATA cables 880.00mm
(1) IO shield
(1) Protective insulator
(1) Configuration label (sticker to be added to chassis)
主機板晶片組
目標市場
Small and Medium Business

補充資訊

提供嵌入式選項
資料表
描述
A standard form factor server board supporting two Intel® Xeon® Scalable Processors, up to 205 W TDP, 16 DIMMs, and Dual 10GBase-T ports.

記憶體規格

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
1.46 TB
記憶體類型
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666
最大記憶體通道數量
12
最大 DIMM 數量
16
支援 ECC 記憶體

GPU 規格

整合式繪圖
繪圖輸出
VGA

擴充選擇

PCI Express 修訂版
3.0
PCI Express 線道數量上限
96
PCIe x8 第 3 代
3
PCIe x16 第 3 代
3
PCIe OCuLink 連接器 (NVMe 支援)
4

I/O 規格

USB 連接埠數量
7
USB 修訂版
2.0 & 3.0
SATA 連接埠總數
12
RAID 配置
SW RAID 0/1/10 (5 optional)
序列埠數量
1
LAN 連接埠數目
2
整合式區域網路
(Optional) two 10 Gb SFP+ connectors
整合式 SAS 連接埠
0

封裝規格

最大 CPU 配置
2

進階技術

可支援 Intel® Optane™ 記憶體
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)
Intel® 遠端管理功能模組
Intel® Node Manager
Intel® 靜音系統技術
Intel® HD 音效技術
Intel® 快速儲存技術企業版
Intel® 快速記憶體存取技術
Intel® Flex Memory Access
Intel® I/O 加速技術
Intel® 進階管理技術
Intel® Server Customization Technology
Intel® Build Assurance Technology
Intel® 效率電源技術
Intel® 靜音散熱技術
TPM 版本
2.0

安全性與可靠性

Intel® AES 新增指令