關鍵元件

產品集合
Intel® 運算模組 HNS7200AP 產品
狀態
Discontinued
推出日期
Q1'18
預定停產
Q2'19
EOL 宣佈
Monday, June 10, 2019
截止訂購
Friday, August 9, 2019
Last Receipt 屬性
Saturday, December 7, 2019
3 年有限保固
可以購買延長保固 (特定國家)
額外的延長保固詳細資訊
相容產品系列
Intel® Xeon Phi™ Processor 7200 Series
主機板外型規格
Custom 6.8" x 14.2"
機箱外型規格
2U Rack
插槽
LGA 3647-1
含有 IPMI 整合式 BMC
Emulex Pilot III controller
機架型便利的主機板
TDP
230 W
包含的項目
(1) – Intel Server Board S7200APR
(3) – System fans
(1) – Slot 1 Riser Card
(1) – Slot 2 Riser Card
(1) – I/O Bridge Board
(1) – Power Docking Board
(1) – 130mm 2x7 Fan Assembly Cable
(1) – 140mm 2x3 Internal Power Cable
(1) – Air Duct
(1) – Plastic Cover
(1) – Processor Heat Sink
主機板晶片組
目標市場
High Performance Computing
提供新設計的到期日期
Wednesday, October 26, 2022

補充資訊

提供嵌入式選項
描述
Intel® Server S7200APR Product Family provides parallelized workflows in the HPC market, featuring features support for Intel® Xeon® Phi™ processors, with 6 DIMMs (1DPC) and optional support for Intel® Omni Path® Fabric Technology. Air cooled node

記憶體規格

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
384 GB
記憶體類型
Registered DDR4 (RDIMM) and Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
最大記憶體通道數量
6
最大記憶體頻寬
512 GB/s
最大 DIMM 數量
6
支援 ECC 記憶體

GPU 規格

整合式繪圖
繪圖輸出
Internal RGB Video Header

擴充選擇

PCI Express 修訂版
3.0
PCI Express 線道數量上限
32
PCIe x16 第 3 代
2
擴充卡插槽 1:線道總數
16
擴充卡插槽 2:線道總數
16

I/O 規格

USB 連接埠數量
2
USB 修訂版
3.0
SATA 連接埠總數
1
RAID 配置
Intel(R) Embedded Server RAID Technology (ESRT2)
序列埠數量
1
整合式區域網路
2) RJ-45 1Gb NIC ports

封裝規格

最大 CPU 配置
1

進階技術

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)
Intel® 遠端管理功能模組
Intel® Node Manager
Intel® 快速恢復技術
Intel® 靜音系統技術
Intel® 快速儲存技術企業版
Intel® 快速記憶體存取技術
Intel® Flex Memory Access
Intel® I/O 加速技術
Intel® 進階管理技術
Intel® Server Customization Technology
Intel® Build Assurance Technology
Intel® 效率電源技術
Intel® 靜音散熱技術
TPM 版本
2.0

安全性與可靠性

Intel® AES 新增指令
Intel® 受信任的執行技術