關鍵元件

狀態
Discontinued
推出日期
Q2'18
預定停產
Q3'19
EOL 宣佈
Monday, April 22, 2019
截止訂購
Thursday, August 22, 2019
3 年有限保固
可以購買延長保固 (特定國家)
額外的延長保固詳細資訊
支援的作業系統
Windows Server 2016*, Windows Server 2012 R2*, Red Hat Enterprise Linux 7.3*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2*, CentOS 7.3*
相容產品系列
Intel® Xeon® Scalable Processors
主機板外型規格
Custom 6.8" x 19.1"
機箱外型規格
2U Rack
插槽
Socket P
可用整合式系統
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
機架型便利的主機板
TDP
165 W
包含的項目
(1) 1U node tray(1) Intel® Server Board S2600BPB(1) Power Docking Board FHWBPNPB24, (3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2(1) Air duct(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot. Required Items – Sold Separately: One (1) bridge board option - AHWBPBGB24, AHWBPBGB24R OR AHWBPBGB24P; One or two Intel® Xeon® processor Scalable family,Up to Sixteen (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM; (1) AXXBPLCKIT.
主機板晶片組
目標市場
High Performance Computing

補充資訊

提供嵌入式選項
描述
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPB for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2312XXLR3 and H2204XXLRE in liquid cooled installations.
額外資訊 URL

記憶體規格

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
1.46 TB
記憶體類型
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666
最大記憶體通道數量
12
最大 DIMM 數量
16
支援 ECC 記憶體

GPU 規格

整合式繪圖
繪圖輸出
VGA

擴充選擇

PCI Express 修訂版
3.0
PCI Express 線道數量上限
80
擴充卡插槽 1:線道總數
16
擴充卡插槽 2:線道總數
24
擴充卡插槽 3:線道總數
24
擴充卡插槽 4:線道總數
16

I/O 規格

USB 連接埠數量
2
USB 修訂版
3.0
SATA 連接埠總數
4
RAID 配置
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
序列埠數量
1
LAN 連接埠數目
2
整合式區域網路
2x 10GbE; 1x 1GbE (Dedicated Management)

封裝規格

最大 CPU 配置
2

進階技術

可支援 Intel® Optane™ 記憶體
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)
Intel® 遠端管理功能模組
Intel® Node Manager
TPM 版本
2.0

Intel® 透明供應鏈

包含合規聲明和平台認證

安全性與可靠性

Intel® AES 新增指令
Intel® 受信任的執行技術