關鍵元件

產品集合
Intel® 300 系列筆記型晶片組
垂直區段
Mobile
狀態
Discontinued
推出日期
Q2'18
匯流排速度
8 GT/s
光刻
14 nm
TDP
2.4 W
支援超頻

補充資訊

提供嵌入式選項

記憶體規格

每個通道的 DIMM 數量
2

GPU 規格

Intel® 清晰視訊技術
支援的顯示器數量
3

擴充選擇

PCI 支援
PCI Express 修訂版
3.0
PCI Express 設定
x1, x2, x4
PCI Express 線道數量上限
8

I/O 規格

USB 連接埠數量
6
USB 修訂版
3.1/2.0
USB 3.0
6
USB 2.0
4
SATA 6.0 Gb/s 連接埠數量上限
4
RAID 配置
0/1/5/10
整合式區域網路
Integrated MAC

封裝規格

封裝大小
10mm x 14mm

進階技術

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)
Intel® ME 韌體版本
12
Intel® HD 音效技術
Intel® 快速儲存技術
Intel® 快速儲存技術企業版
Intel® 智慧型音效技術

安全性與可靠性

Intel® 受信任的執行技術