Intel® 伺服器系統 LFRB2312WFTF601

Intel® 伺服器系統 LFRB2312WFTF601

關鍵元件

產品集合
Intel® Data Center Blocks with Firmware Resilience (Intel® DCB with Firmware Resilience)
代號
產品原名 Wolf Pass
推出日期
Q3'18
狀態
Discontinued
預定停產
Q3'19
EOL 宣佈
Thursday, June 6, 2019
截止訂購
Thursday, August 22, 2019
Last Receipt 屬性
Sunday, December 22, 2019
3 年有限保固
是
機箱外型規格
2U Rack
機殼尺寸
16.93" x 27.95" x 3.44"
插槽
Socket P
TDP
125 W
吸熱片
2
包含散熱器
是
系統主機板
Intel® Server Board S2600WFTF
主機板晶片組
Intel® C624 晶片組
目標市場
Cloud/Datacenter
機架型便利的主機板
是
電源供應器
1300 W
電源供應器類型
AC
包含的電源供應器數量
2
複式備援風扇
是
支援冗餘備援電源
是
背板
Included
包含的項目
(1) Intel® Server System S2600WFTF
(2) Intel® Xeon® Gold 6130H Processor
(1)Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2
(1) 1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS –
(2) RDIMM 16GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
(1) Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8
(1) RFID antenna

補充資訊

描述
Integrated 2U 1N security system, including Intel® Platform Firmware Resilience, Intel® Server System S2600WFT
& Intel® Xeon® Gold 6130Processor.

記憶體與儲存裝置

包含記憶體
1 x 16GB DDR4 2666MHz
記憶體類型
RDIMM 16GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
最大 DIMM 數量
24
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
768 GB
支援的前端硬碟機數量
12
前端硬碟機外型規格
Hot-swap 2.5" or 3.5"

擴充選擇

PCIe x8 第 3 代
7
PCIe x4 第 2.x 代
1

I/O 規格

USB 連接埠數量
5
SATA 連接埠總數
12
整合式區域網路
2 x 10GbE
整合式 SAS 連接埠
2

封裝規格

最大 CPU 配置
2

進階技術

可支援 Intel® Optane™ 記憶體 ‡
是
Intel® 遠端管理功能模組
是
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0
Intel® Node Manager
是
Intel® 進階管理技術
是
Intel® Server Customization Technology
是
Intel® Build Assurance Technology
是
Intel® 效率電源技術
是
Intel® 靜音散熱技術
是
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
是
Intel® 快速儲存技術企業版
是
Intel® 快速記憶體存取技術
是
Intel® Flex Memory Access
是
Intel® I/O 加速技術
否
TPM 版本
2.0

所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。

Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用，而且包含出口管制分類號碼（ECCN）和統一關稅表（HTS）號碼。對於 Intel 分類的任何使用，Intel 概不負追索之責，且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商，貴公司應負責判定交易的正確分類。

請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。

‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。

「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。

系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用，實際 TDP 可能會比較低。

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