關鍵元件

產品集合
狀態
Launched
推出日期
Q2'19
石版印刷型
64-Layer QLC 3D NAND
使用條件
Server/Enterprise

效能規格

循序讀取 (高達)
3200 MB/s
循序寫入 (高達)
1600 MB/s
隨機讀取 (100% 範圍)
580000 IOPS (4K Blocks)
隨機寫入 (100% 範圍)
245 MB/s (16K Blocks)
功率 - 活動中
20W
功率 - 閒置
5W

可靠性

振動 - 運作中
2.17 GRMS
振動 - 非運作中
3.13 GRMS
撞擊 (運作中與非運作中)
1000G (0.5ms)
作業溫度範圍
15°C to 70°C
作業溫度 (最高)
70 °C
作業溫度 (最低)
15 °C
耐用性評等 (生命週期寫入)
5PBW(random), 24.6PBW(sequential)
平均故障間隔時間 (Mean Time Between Failures)
2 million hours
無法修正位元錯誤率 (Uncorrectable Bit Error Rate)
1 sector per 10^17 bits read
保固期限
5 yrs

封裝規格

重量
215g
外型規格
E1.L
介面
PCIe 3.1 x4, NVMe

進階技術

增強型電力中斷資料保護
硬體加密
AES 256 bit
High Endurance Technology (HET)
溫度監控及登入
端對端資料保護
Intel® 智慧型回應技術
Intel® Rapid Start Technology
Intel® Remote Secure Erase