Intel® 伺服器系統 R2208WFTZSR
Intel® 伺服器系統 R2208WFTZSR
探索較新的 Intel 處理器並體驗改進效能
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比較 Intel® 產品
關鍵元件
推出日期
Q2'19
狀態
Discontinued
預定停產
2023
EOL 宣佈
Friday, May 5, 2023
截止訂購
Friday, June 30, 2023
3 年有限保固
是
額外的延長保固詳細資訊
支援的作業系統
Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
機箱外型規格
2U, Spread Core Rack
機殼尺寸
16.93" x 27.95" x 3.44"
主機板外型規格
Custom 16.7" x 17"
相容產品系列
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
插槽
Socket P
TDP
205 W
吸熱片
(2) FXXCA78X108HS
包含散熱器
是
主機板晶片組
目標市場
Mainstream
機架型便利的主機板
是
電源供應器
1300 W
電源供應器類型
AC
包含的電源供應器數量
1
支援冗餘備援電源
Supported, requires additional power supply
背板
Included
包含的項目
(1) 2U Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(1) Intel® Server Board S2600WFTR (dual 10 GbE LAN)
(2) PCIe* riser card brackets.
(2) 3-slot PCIe* riser cards
(1) 2-slot low profile PCIe* riser card A2UX8X4RISER
(8) 2.5” hot-swap drive bays with drive carriers and blanks.
(1) SAS/NVMe combo
(8) 2.5” hot-swap drive tool less carriers
(1) Standard control panel assembly (board only)
(1) – Front I/O panel assembly (1 x VGA and 2 x USB)
(1) Backplane I2C cable
(2) Mini SAS HD cable
(1) 400/525/675 mm backplane power cable
(1) SATA optical drive power cable
(1) SATA optical drive bay mounting kit
(1) Standard 2U air duct
(6) Hot-swap system fans FR2UFAN60HSW
(8) DIMM slot blanks
(1) 1300W AC power supply module
(1) Power supply bay blank insert
(2) AC Power cord retention strap assembly
(2) CPU heat sinks
(2) CPU heat sink “NO CPU” Mylar* spacer insert
(2) Standard CPU carrier
(1) 3x Intel® RAID Maintenance Free Backup unit mounting bracket
(1) Intel® Server Board S2600WFTR (dual 10 GbE LAN)
(2) PCIe* riser card brackets.
(2) 3-slot PCIe* riser cards
(1) 2-slot low profile PCIe* riser card A2UX8X4RISER
(8) 2.5” hot-swap drive bays with drive carriers and blanks.
(1) SAS/NVMe combo
(8) 2.5” hot-swap drive tool less carriers
(1) Standard control panel assembly (board only)
(1) – Front I/O panel assembly (1 x VGA and 2 x USB)
(1) Backplane I2C cable
(2) Mini SAS HD cable
(1) 400/525/675 mm backplane power cable
(1) SATA optical drive power cable
(1) SATA optical drive bay mounting kit
(1) Standard 2U air duct
(6) Hot-swap system fans FR2UFAN60HSW
(8) DIMM slot blanks
(1) 1300W AC power supply module
(1) Power supply bay blank insert
(2) AC Power cord retention strap assembly
(2) CPU heat sinks
(2) CPU heat sink “NO CPU” Mylar* spacer insert
(2) Standard CPU carrier
(1) 3x Intel® RAID Maintenance Free Backup unit mounting bracket
提供新設計的到期日期
Saturday, December 30, 2023
補充資訊
描述
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFTR, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1300W redundant-capable power supply.
記憶體與儲存裝置
記憶體類型
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
最大 DIMM 數量
24
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
6 TB
支援的前端硬碟機數量
8
前端硬碟機外型規格
Hot-swap 2.5"
支援的後端硬碟機數量
2
支援的內部硬碟機數量
2
內部硬碟機外型規格
M.2 SSD
Intel® Optane™ DC 持續性記憶體
是
GPU 規格
整合式繪圖 ‡
是
擴充選擇
PCIe x4 第 3 代
1
PCIe x8 第 3 代
3
PCIe x16 第 3 代
2
PCIe OCuLink 連接器 (NVMe 支援)
4
Intel® 整合式 RAID 模組的連接器
1
擴充卡插槽 1:線道總數
24
擴充卡插槽 2:線道總數
24
擴充卡插槽 3:線道總數
12
I/O 規格
USB 連接埠數量
5
SATA 連接埠總數
10
UPI 連結數量
2
RAID 配置
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
序列埠數量
2
整合式區域網路
1GbE (mgmt port) + Dual Port RJ45 10GbE
LAN 連接埠數目
3
光碟機支援
是
封裝規格
最大 CPU 配置
2
進階技術
可支援 Intel® Optane™ 記憶體 ‡
否
Intel® 遠端管理功能模組
是
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
是
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
是
Intel® 快速儲存技術企業版
是
TPM 版本
2.0
Intel® 透明供應鏈
包含合規聲明和平台認證
是
所有提供的資訊仍可能隨時變更,恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述,恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供,Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商,以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用,而且包含出口管制分類號碼(ECCN)和統一關稅表(HTS)號碼。對於 Intel 分類的任何使用,Intel 概不負追索之責,且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商,貴公司應負責判定交易的正確分類。
請參閱資料表,以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形,請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用,實際 TDP 可能會比較低。