Intel® 伺服器系統 R1208WFQYSR
Intel® 伺服器系統 R1208WFQYSR
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比較 Intel® 產品
關鍵元件
推出日期
Q2'19
狀態
Discontinued
預定停產
2023
EOL 宣佈
Friday, May 5, 2023
截止訂購
Friday, June 30, 2023
3 年有限保固
是
可以購買延長保固 (特定國家)
是
額外的延長保固詳細資訊
支援的作業系統
VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 11 SP4*, Ubuntu*
機箱外型規格
1U, Spread Core Rack
機殼尺寸
16.93" x 27.95" x 1.72"
主機板外型規格
Custom 16.7" x 17"
相容產品系列
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
插槽
Socket P
TDP
165 W
吸熱片
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
包含散熱器
是
主機板晶片組
目標市場
Mainstream
機架型便利的主機板
是
電源供應器
1100 W
電源供應器類型
AC
包含的電源供應器數量
1
支援冗餘備援電源
Supported, requires additional power supply
背板
Included
補充資訊
描述
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFQR, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module.
記憶體與儲存裝置
記憶體類型
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
最大 DIMM 數量
24
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
7.5 TB
支援的前端硬碟機數量
8
前端硬碟機外型規格
Hot-swap 2.5"
支援的內部硬碟機數量
2
內部硬碟機外型規格
M.2 SSD
Intel® Optane™ DC 持續性記憶體
是
GPU 規格
整合式繪圖 ‡
是
擴充選擇
PCI Express 修訂版
3.0
PCIe x24 擴充超級插槽
1
PCIe x16 第 3 代
2
PCIe OCuLink 連接器 (NVMe 支援)
2
Intel® 整合式 RAID 模組的連接器
1
擴充卡插槽 1:線道總數
24
擴充卡插槽 1:包含插槽配置
1x PCIe Gen3 x16
擴充卡插槽 2:線道總數
24
擴充卡插槽 2:包含插槽配置
1x PCIe Gen3 x16
I/O 規格
USB 連接埠數量
5
SATA 連接埠總數
2
UPI 連結數量
3
RAID 配置
SW RAID 0/1
序列埠數量
2
整合式區域網路
1GbE (mgmt port)
LAN 連接埠數目
1
封裝規格
最大 CPU 配置
2
進階技術
可支援 Intel® Optane™ 記憶體 ‡
否
Intel® 遠端管理功能模組
是
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
是
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
是
Intel® 快速儲存技術企業版
是
TPM 版本
2.0
Intel® 透明供應鏈
包含合規聲明和平台認證
是
所有提供的資訊仍可能隨時變更,恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述,恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供,Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商,以取得特定產品或系統的詳細資訊。
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請參閱資料表,以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形,請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用,實際 TDP 可能會比較低。