Intel® 伺服器系統 MCB2208WFAF8R
Intel® 伺服器系統 MCB2208WFAF8R
探索較新的 Intel 處理器並體驗改進效能
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比較 Intel® 產品
關鍵元件
推出日期
Q2'19
狀態
Discontinued
預定停產
2023
ISV 認證
Microsoft Windows Server 2019* Software-Defined Data Center (SDDC) Premium
包含機架滑軌
否
相容產品系列
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
TDP
125 W
目標市場
Cloud/Datacenter
包含的項目
(1) Intel Server System w/S2600WF0R, 2U1N, 8x2.5", R2208WF0ZSR
(2) Intel® Xeon Gold 5218R processor (20 Cores, 2.1Ghz, 125W ) CD8069504446300
(1) Intel® Solid State Drive (SSD) D3 S4510 480GB (M.2, 80mm) SSDSCKKB480G801
(2) Intel® Optane™ Solid State Drive (SSD) DC P4800X 375GB (2.5” U.2 NVMe) SSDPE21K375GA01
(4) Intel® Solid State Drive (SSD) DC P4510 4.0TB (2.5" U.2 NVMe) SSDPE2KX040T801
(1) Intel® PCIe Switch AIC (8 ports) AXXP3SWX08080
(1) OCuLink Cable – 725mm Cable Kit A2U8PSWCXCXK1
(1) OCuLink Cable – 530mm AXXCBL530CVCR
(1) OCuLink Cable - 470mm AXXCBL470CVCR
(1) Remote Management Module Lite 2 AXXRMM4LITE2
(1) 1300W AC Common Redundant Power Supply AXX1300TCRPS
(1) Ethernet OCP Quad SFP+ X527DA4OCPG1P5
(12) 16GB Micron* DDR4 RDIMM, 288-pin, 2666MHz
(1) Intel® Optane™ DC 128GB Persistent Memory Module (1.0) 4 Pack NMA1XXD128GPSU4
(1) Trusted Platform Module (TPM) 2.0 AXXTPMENC8
(2) Power cable FPWRCABLENA (Only for systems shipped to USA & Canada)
(2) Intel® Xeon Gold 5218R processor (20 Cores, 2.1Ghz, 125W ) CD8069504446300
(1) Intel® Solid State Drive (SSD) D3 S4510 480GB (M.2, 80mm) SSDSCKKB480G801
(2) Intel® Optane™ Solid State Drive (SSD) DC P4800X 375GB (2.5” U.2 NVMe) SSDPE21K375GA01
(4) Intel® Solid State Drive (SSD) DC P4510 4.0TB (2.5" U.2 NVMe) SSDPE2KX040T801
(1) Intel® PCIe Switch AIC (8 ports) AXXP3SWX08080
(1) OCuLink Cable – 725mm Cable Kit A2U8PSWCXCXK1
(1) OCuLink Cable – 530mm AXXCBL530CVCR
(1) OCuLink Cable - 470mm AXXCBL470CVCR
(1) Remote Management Module Lite 2 AXXRMM4LITE2
(1) 1300W AC Common Redundant Power Supply AXX1300TCRPS
(1) Ethernet OCP Quad SFP+ X527DA4OCPG1P5
(12) 16GB Micron* DDR4 RDIMM, 288-pin, 2666MHz
(1) Intel® Optane™ DC 128GB Persistent Memory Module (1.0) 4 Pack NMA1XXD128GPSU4
(1) Trusted Platform Module (TPM) 2.0 AXXTPMENC8
(2) Power cable FPWRCABLENA (Only for systems shipped to USA & Canada)
補充資訊
描述
Intel® Data Center Blocks for Microsoft* Azure* Stack HCI - includes Server Board, Chassis, Processor, Solid State Drives and third-party memory, optimized for Storage Spaces Direct and built with Microsoft* Windows* Server 2019 certified ingredients
記憶體與儲存裝置
儲存設定檔
All-Flash Storage Profile
包含記憶體
512GB Raw Memory (192GB DDR4 RAM, 512GB DCPMM)
包含儲存空間
16TB Raw Storage (0.48TB boot device, 0.75TB Cache Tier, 16TB Capacity Tier)
所有提供的資訊仍可能隨時變更,恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述,恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供,Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商,以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用,而且包含出口管制分類號碼(ECCN)和統一關稅表(HTS)號碼。對於 Intel 分類的任何使用,Intel 概不負追索之責,且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商,貴公司應負責判定交易的正確分類。
請參閱資料表,以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形,請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用,實際 TDP 可能會比較低。