Intel® FPGA PAC D5005

Intel® FPGA PAC D5005

關鍵元件

產品集合
Intel® 可程式化加速卡
狀態
Discontinued
推出日期
Q4'19
FPGA
Intel® Stratix® 10 GX FPGA
邏輯元素 (LE)
2800000
晶載記憶體
244 Mb
DSP 區塊
11520

記憶體規格

外部板載 DDR4
32 GB (8GB x 4 banks)

I/O 規格

PCI Express 修訂版
3
PCI Express 設定 ‡
Gen3 x16
QSFP 介面
x2
USB 配置
USB 2.0
網路介面
10 Gbps, 25 Gbps, 40 Gbps, 100 Gbps

補充資訊

主機板外型規格
¾ length, full height, dual slot
散熱解決方案規格
Passively Cooled
TDP
215 W

封裝規格

支援的工具
Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software, Open Programmable Acceleration Engine (OPAE)
資料表
立即檢視
描述
Intel FPGA PAC D5005, previously known as Intel PAC with Intel Stratix® 10 SX FPGA, offers inline high-speed interfaces up to 100 Gbps.

所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。

Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用，而且包含出口管制分類號碼（ECCN）和統一關稅表（HTS）號碼。對於 Intel 分類的任何使用，Intel 概不負追索之責，且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商，貴公司應負責判定交易的正確分類。

請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。

‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。

「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。

系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用，實際 TDP 可能會比較低。

比較產品