關鍵元件

產品集合
容量
7.68 TB
狀態
Launched
推出日期
Q2'20
石版印刷型
96-Layer TLC 3D NAND

效能規格

循序讀取 (高達)
7000 MB/s
循序寫入 (高達)
4300 MB/s
隨機讀取 (100% 範圍)
1000000 IOPS (4K Blocks)
隨機寫入 (100% 範圍)
130000 IOPS (4K Blocks)
功率 - 活動中
20W
功率 - 閒置
5W

可靠性

振動 - 運作中
2.17 GRMS (5 - 700 Hz) Max
振動 - 非運作中
3.13 GRMS (5 - 800 Hz) Max
撞擊 (運作中與非運作中)
1,000 G (Max) at 0.5 msec
作業溫度範圍
0°C to 70°C
作業溫度 (最高)
70 °C
作業溫度 (最低)
0 °C
耐用性評等 (生命週期寫入)
Up to 14.0PBW (JESD219 workload)
平均故障間隔時間 (Mean Time Between Failures)
2 million hours
無法修正位元錯誤率 (Uncorrectable Bit Error Rate)
< 1 sector per 10^17 bits read
保固期限
5 yrs

補充資訊

產品簡介

封裝規格

重量
156g
外型規格
U.2 15mm
介面
PCIe 4.0 x4, NVMe

進階技術

增強型電力中斷資料保護
硬體加密
AES 256 bit
溫度監控及登入
端對端資料保護