關鍵元件

狀態
Discontinued
推出日期
Q2'21
預定停產
2023
EOL 宣佈
Friday, May 5, 2023
截止訂購
Friday, June 30, 2023
3 年有限保固
可以購買延長保固 (特定國家)
額外的延長保固詳細資訊
相容產品系列
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
主機板外型規格
8.33” x 21.5”
機箱外型規格
2U Rack
插槽
Socket-P4
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
機架型便利的主機板
TDP
270 W
包含的項目
(1) Intel® Server Board D50TNP1SB
(1) 2U full-width module tray – iPN K85397
(1) 2U accelerator module air duct – iPN K85780
(2) 2U PCIe Riser (Two x16 PCIe slots, M.2 Connector and U.2 Connector) TNP2URISER, with U.2 PCIe* NVMe* SSD adapter card included
(2) 2U riser bracket to support TNP2URISER – iPN K25207
(2) 2.5” tool-less SSD drive carrier – iPN J36439
(2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
(1) 2U Air-Cooled front Heat Sink TNP2UHSF
(1) 2U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP2UHSB
(2) Processor clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
(1) 2U PCIe Accelerator Riser (two x16 PCIe slots) TNPACCLRISER1
(1) 2U PCIe Accelerator Riser (two x16 PCIe slots) TNPACCLRISER2
(1) Accelerator module power connector board – iPC TNPACCLNBRD
(2) Power cable 110 mm to connect TNPACCLRISER1 and TNPACCLRISER 2 to TNPACCLNBRD – iPN K73519
(1 each) OCuLink cable 740 mm and 710 mm – iPN K87949
(2) OCuLink cable 260 mm – iPN K87954



主機板晶片組
目標市場
High Performance Computing

補充資訊

提供嵌入式選項
描述
A 2U high-density full-width Acceleration Module integrated with the Intel® Server Board D50TNP1SB intended to address acceleration solutions that support up to four 300 W PCIe* accelerator add-in cards.

記憶體規格

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
6 TB
記憶體類型
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules
最大記憶體通道數量
16
最大記憶體頻寬
204.8 GB/s
最大 DIMM 數量
24
支援 ECC 記憶體
Intel® Optane™ DC 持續性記憶體

GPU 規格

整合式繪圖
繪圖輸出
VGA

擴充選擇

PCI Express 修訂版
4.0
PCI Express 線道數量上限
120
PCIe OCuLink 連接器 (NVMe 支援)
8
擴充卡插槽 1:線道總數
32
擴充卡插槽 2:線道總數
24
擴充卡插槽 3:線道總數
32
擴充卡插槽 4:線道總數
32

I/O 規格

USB 連接埠數量
3
USB 配置
• One USB 3.0 port
• Two USB 3.0 ports (dual-stack)
USB 修訂版
3.0
SATA 連接埠總數
2
UPI 連結數量
3
RAID 配置
0/1
序列埠數量
1
整合式區域網路
1

封裝規格

最大 CPU 配置
2

進階技術

進階系統管理金鑰
可支援 Intel® Optane™ 記憶體
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)
Intel® Node Manager
Intel® 進階管理技術
TPM 版本
2.0

安全性與可靠性

Intel® AES 新增指令
Intel® 受信任的執行技術