關鍵元件

狀態
Launched
推出日期
Q2'22
光刻
28 nm
TDP
1.3 W
建議客戶價格
$4.86
作業溫度範圍
0°C to 70°C
最高作業溫度
70 °C
最低作業溫度
0 °C
使用條件
Embedded Broad Market Commercial Temp

補充資訊

提供嵌入式選項

網路規格

連接埠配置
Single
每一連接埠的資料速率
2.5
系統介面類型
PCIe 3.1
NC 邊帶介面
支援巨型封包
速度與插槽寬度
5G, x1
支援的介面
NBASE-T

封裝規格

封裝大小
7x7mm

進階技術

IEEE 1588