Intel® 伺服器主機板 M70KLP2SB
Intel® 伺服器主機板 M70KLP2SB
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比較 Intel® 產品
關鍵元件
產品集合
Intel® Server Board M70KLP
狀態
Discontinued
推出日期
Q1'21
預定停產
2022
EOL 宣佈
Monday, March 7, 2022
截止訂購
Friday, May 6, 2022
Last Receipt 屬性
Tuesday, July 5, 2022
3 年有限保固
是
相容產品系列
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
主機板外型規格
610mm x 424mm, Thickness 2.34mm
機箱外型規格
2U Rack
插槽
P+
含有 IPMI 整合式 BMC
IMPI 2.0 & Red Fish
機架型便利的主機板
是
TDP
250 W
包含的項目
(1) Intel® Server Board M70KLP2SB
主機板晶片組
目標市場
Mainstream
補充資訊
提供嵌入式選項
否
描述
Four socket system board for use in the 2U Intel® Server System M70KLP featuring 3rd Generation Intel® Xeon® processors.
Optimized for scale-up or scale-out consolidation use cases.
Optimized for scale-up or scale-out consolidation use cases.
記憶體規格
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
6 TB
記憶體類型
DDR4 SDRAM DIMMs
15 TB with Intel® Optane™ Persistent Memory
15 TB with Intel® Optane™ Persistent Memory
最大記憶體通道數量
24
最大 DIMM 數量
48
Intel® Optane™ DC 持續性記憶體
是
擴充選擇
PCI Express 修訂版
PCIe 3.0
PCI Express 線道數量上限
176
PCIe x8 第 3 代
4
PCIe x16 第 3 代
2
PCIe 輕薄型連接器
8x8
Intel® 整合式 RAID 模組的連接器
1
擴充卡插槽 1:線道總數
16
擴充卡插槽 2:線道總數
16
I/O 規格
Open Compute Port(OCP)支援
1x3.0
USB 連接埠數量
4
USB 配置
(3) USB 3.0 ports
(1) USB 2.0 port
(1) USB 2.0 port
USB 修訂版
3.0
SATA 連接埠總數
2
UPI 連結數量
6
RAID 配置
1, 5, 6, and 10
序列埠數量
2
封裝規格
最大 CPU 配置
4
進階技術
進階系統管理金鑰
是
TPM 版本
2.0
所有提供的資訊仍可能隨時變更,恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述,恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供,Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商,以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用,而且包含出口管制分類號碼(ECCN)和統一關稅表(HTS)號碼。對於 Intel 分類的任何使用,Intel 概不負追索之責,且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商,貴公司應負責判定交易的正確分類。
請參閱資料表,以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形,請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用,實際 TDP 可能會比較低。