關鍵元件

產品集合
Intel® 伺服器主機板 M70KLP 產品
狀態
Launched
推出日期
Q1'21
預定停產
2025
3 年有限保固
相容產品系列
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
主機板外型規格
610mm x 424mm, Thickness 2.34mm
機箱外型規格
2U Rack
插槽
P+
含有 IPMI 整合式 BMC
IMPI 2.0 & Red Fish
機架型便利的主機板
TDP
250 W
包含的項目
(1) Intel® Server Board M70KLP2SB
主機板晶片組
目標市場
Mainstream

補充資訊

提供嵌入式選項
描述
Four socket system board for use in the 2U Intel® Server System M70KLP featuring 3rd Generation Intel® Xeon® processors.
Optimized for scale-up or scale-out consolidation use cases.

記憶體規格

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
6 TB
記憶體類型
DDR4 SDRAM DIMMs
15 TB with Intel® Optane™ Persistent Memory
最大記憶體通道數量
24
最大 DIMM 數量
48
Intel® Optane™ DC 持續性記憶體

擴充選擇

PCI Express 線道數量上限
176
PCI Express 修訂版
PCIe 3.0
PCIe x8 第 3 代
4
PCIe x16 第 3 代
2
Intel® 整合式 RAID 模組的連接器
1
擴充卡插槽 1:線道總數
16
擴充卡插槽 2:線道總數
16

I/O 規格

USB 連接埠數量
4
USB 配置
(3) USB 3.0 ports
(1) USB 2.0 port
USB 修訂版
3.0
SATA 連接埠總數
2
UPI 連結數量
6
RAID 配置
1, 5, 6, and 10
序列埠數量
2

封裝規格

最大 CPU 配置
4

Intel® 透明供應鏈

TPM 版本
2.0