Intel® 伺服器系統 M70KLP4S2UHH
Intel® 伺服器系統 M70KLP4S2UHH
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比較 Intel® 產品
關鍵元件
推出日期
Q1'21
狀態
Discontinued
預定停產
2022
EOL 宣佈
Monday, March 7, 2022
截止訂購
Friday, May 6, 2022
Last Receipt 屬性
Tuesday, July 5, 2022
3 年有限保固
是
機箱外型規格
2U Rack
機殼尺寸
841 mm x 435 mm x 87 mm
主機板外型規格
610mm x 424mm, Thickness 2.34mm
包含機架滑軌
是
相容產品系列
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
插槽
P+
TDP
250 W
吸熱片
(2) 2U Front CPU Heatsink
(2) 2U Rear CPU Heatsink
(2) 2U Rear CPU Heatsink
包含散熱器
是
主機板晶片組
目標市場
Mainstream
機架型便利的主機板
是
電源供應器
2000 W
電源供應器類型
AC
包含的電源供應器數量
2
複式備援風扇
是
支援冗餘備援電源
是
背板
Included
包含的項目
(1) Intel® Server Chassis M70KLP2UCHHH
(1) Intel® Server Board M70KLP2SB
(1) 2U PCIe Riser M.2 Connector KLP2UM2RISER
(1) SlimSAS M.2 Cable KLPCBLSSM2
(1) 2U 8x2.5" SAS/NVME Hot-Swap Backplane KLP08HSBP
(1) DC Power Cable Mid-HSBP KLPCBLDCPM - 230mm
(1) Comm Cable HSBP-Mid KLPCBLCOM224M - 820mm
(6) 2U Fan Kit KLP2UFAN
(1) Fan Bracket
(8) 2.5" Hot-Swap Drive Carrier KLP25HSCAR
(2) 2000W AC Common Redundant Power Supply KLP2000CRPS
(1) 2U Rail Kit (Full Extension) KLPRAILK
(1) Front I/O Panel assembly (VGA+1x USB 3.0+1x USB 2.0) installed
(1) 2U Server airduct
(48) Blank DIMM slots
(4) CPU heat sink + CPU Clips
(2) Front Panel 8 Drive Filler Plate
(1) PDB
(1) PDB Cable
Note: Risers supporting additional PCIe 3.0 cards, drive carriers and backplanes (for (16) or (24) 2.5” drive support) sold separately.
(1) Intel® Server Board M70KLP2SB
(1) 2U PCIe Riser M.2 Connector KLP2UM2RISER
(1) SlimSAS M.2 Cable KLPCBLSSM2
(1) 2U 8x2.5" SAS/NVME Hot-Swap Backplane KLP08HSBP
(1) DC Power Cable Mid-HSBP KLPCBLDCPM - 230mm
(1) Comm Cable HSBP-Mid KLPCBLCOM224M - 820mm
(6) 2U Fan Kit KLP2UFAN
(1) Fan Bracket
(8) 2.5" Hot-Swap Drive Carrier KLP25HSCAR
(2) 2000W AC Common Redundant Power Supply KLP2000CRPS
(1) 2U Rail Kit (Full Extension) KLPRAILK
(1) Front I/O Panel assembly (VGA+1x USB 3.0+1x USB 2.0) installed
(1) 2U Server airduct
(48) Blank DIMM slots
(4) CPU heat sink + CPU Clips
(2) Front Panel 8 Drive Filler Plate
(1) PDB
(1) PDB Cable
Note: Risers supporting additional PCIe 3.0 cards, drive carriers and backplanes (for (16) or (24) 2.5” drive support) sold separately.
補充資訊
描述
Integrated 2U server system supporting
(4) 3rd Generation Intel® Xeon® Processors.
(8) 2.5” drives
(2) x16 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards
(4) x8 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards.
(4) 3rd Generation Intel® Xeon® Processors.
(8) 2.5” drives
(2) x16 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards
(4) x8 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards.
記憶體與儲存裝置
儲存設定檔
Hybrid Storage Profile
記憶體類型
DDR4, RDIMMs, LDRIMMs and Intel® Optane™
Persistent Memory.
15 TB with Intel® Optane™ Persistent Memory
Persistent Memory.
15 TB with Intel® Optane™ Persistent Memory
最大 DIMM 數量
48
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
6 TB
最大儲存容量
192 TB
支援的前端硬碟機數量
24
前端硬碟機外型規格
Hot-swap 2.5"
支援的內部硬碟機數量
2
內部硬碟機外型規格
M.2 SSD
Intel® Optane™ DC 持續性記憶體
是
擴充選擇
PCIe x8 第 3 代
4
PCIe x16 第 3 代
2
PCIe 輕薄型連接器
8x8
Intel® 整合式 RAID 模組的連接器
1
擴充卡插槽 1:線道總數
40
擴充卡插槽 1:包含插槽配置
2x PCIe Gen3 x16 + 1x PCIe Gen3 x8
擴充卡插槽 2:線道總數
24
擴充卡插槽 2:包含插槽配置
3x PCIe Gen3 x8
I/O 規格
Open Compute Port(OCP)支援
1x 3.0 slot
USB 連接埠數量
5
SATA 連接埠總數
1
USB 配置
One USB 2.0 port on front panel
One USB 3.0 port on front panel
Two USB 3.0 port on rear panel
One USB 2.0 port on board
One USB 3.0 port on front panel
Two USB 3.0 port on rear panel
One USB 2.0 port on board
UPI 連結數量
6
RAID 配置
1, 5, 6, and 10
序列埠數量
2
封裝規格
最大 CPU 配置
4
進階技術
進階系統管理金鑰
是
可支援 Intel® Optane™ 記憶體 ‡
是
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® On-Demand Redundant Power
是
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
是
TPM 版本
2.0
所有提供的資訊仍可能隨時變更,恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述,恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供,Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商,以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用,而且包含出口管制分類號碼(ECCN)和統一關稅表(HTS)號碼。對於 Intel 分類的任何使用,Intel 概不負追索之責,且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商,貴公司應負責判定交易的正確分類。
請參閱資料表,以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形,請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用,實際 TDP 可能會比較低。