關鍵元件

推出日期
Q1'21
狀態
Launched
預定停產
2022
EOL 宣佈
Monday, March 7, 2022
截止訂購
Friday, May 6, 2022
Last Receipt 屬性
Tuesday, July 5, 2022
3 年有限保固
機箱外型規格
2U Rack
機殼尺寸
841 mm x 435 mm x 87 mm
主機板外型規格
610mm x 424mm, Thickness 2.34mm
包含機架滑軌
相容產品系列
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
插槽
P+
TDP
250 W
吸熱片
(2) 2U Front CPU Heatsink
(2) 2U Rear CPU Heatsink
包含散熱器
主機板晶片組
目標市場
Mainstream
機架型便利的主機板
電源供應器
2000 W
電源供應器類型
AC
包含的電源供應器數量
2
複式備援風扇
支援冗餘備援電源
背板
Included
包含的項目
(1) Intel® Server Chassis M70KLP2UCHHH
(1) Intel® Server Board M70KLP2SB
(1) 2U PCIe Riser M.2 Connector KLP2UM2RISER
(1) SlimSAS M.2 Cable KLPCBLSSM2
(1) 2U 8x2.5" SAS/NVME Hot-Swap Backplane KLP08HSBP
(1) DC Power Cable Mid-HSBP KLPCBLDCPM - 230mm
(1) Comm Cable HSBP-Mid KLPCBLCOM224M - 820mm
(6) 2U Fan Kit KLP2UFAN
(1) Fan Bracket
(8) 2.5" Hot-Swap Drive Carrier KLP25HSCAR
(2) 2000W AC Common Redundant Power Supply KLP2000CRPS
(1) 2U Rail Kit (Full Extension) KLPRAILK
(1) Front I/O Panel assembly (VGA+1x USB 3.0+1x USB 2.0) installed
(1) 2U Server airduct
(48) Blank DIMM slots
(4) CPU heat sink + CPU Clips
(2) Front Panel 8 Drive Filler Plate
(1) PDB
(1) PDB Cable
Note: Risers supporting additional PCIe 3.0 cards, drive carriers and backplanes (for (16) or (24) 2.5” drive support) sold separately.

補充資訊

描述
Integrated 2U server system supporting
(4) 3rd Generation Intel® Xeon® Processors.
(8) 2.5” drives
(2) x16 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards
(4) x8 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards.

記憶體與儲存裝置

儲存設定檔
Hybrid Storage Profile
記憶體類型
DDR4, RDIMMs, LDRIMMs and Intel® Optane™
Persistent Memory.
15 TB with Intel® Optane™ Persistent Memory
最大 DIMM 數量
48
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
6 TB
最大儲存容量
192 TB
支援的前端硬碟機數量
24
前端硬碟機外型規格
Hot-swap 2.5"
支援的內部硬碟機數量
2
內部硬碟機外型規格
M.2 SSD
Intel® Optane™ DC 持續性記憶體

擴充選擇

PCIe x8 第 3 代
4
PCIe x16 第 3 代
2
Intel® 整合式 RAID 模組的連接器
1
擴充卡插槽 1:線道總數
40
擴充卡插槽 1:包含插槽配置
2x PCIe Gen3 x16 + 1x PCIe Gen3 x8
擴充卡插槽 2:線道總數
24
擴充卡插槽 2:包含插槽配置
3x PCIe Gen3 x8

I/O 規格

USB 連接埠數量
5
USB 配置
One USB 2.0 port on front panel
One USB 3.0 port on front panel
Two USB 3.0 port on rear panel
One USB 2.0 port on board
SATA 連接埠總數
1
UPI 連結數量
6
RAID 配置
1, 5, 6, and 10
序列埠數量
2

封裝規格

最大 CPU 配置
4

進階技術

可支援 Intel® Optane™ 記憶體
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® On-Demand Redundant Power
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)
TPM 版本
2.0