關鍵元件
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產品集合
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代號
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推出日期
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Q1'21
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狀態
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Discontinued
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預定停產
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2022
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EOL 宣佈
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Monday, March 7, 2022
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截止訂購
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Friday, May 6, 2022
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Last Receipt 屬性
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Tuesday, July 5, 2022
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3 年有限保固
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是
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機箱外型規格
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2U Rack
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機殼尺寸
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841 mm x 435 mm x 87 mm
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主機板外型規格
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610mm x 424mm, Thickness 2.34mm
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包含機架滑軌
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是
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相容產品系列
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3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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插槽
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P+
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TDP
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250 W
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吸熱片
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(2) 2U Front CPU Heatsink
(2) 2U Rear CPU Heatsink |
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包含散熱器
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是
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系統主機板
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主機板晶片組
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目標市場
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Mainstream
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機架型便利的主機板
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是
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電源供應器
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2000 W
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電源供應器類型
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AC
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包含的電源供應器數量
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2
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複式備援風扇
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是
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支援冗餘備援電源
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是
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背板
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Included
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包含的項目
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(1) Intel® Server Chassis M70KLP2UCHHH
(1) Intel® Server Board M70KLP2SB (1) 2U PCIe Riser M.2 Connector KLP2UM2RISER (1) SlimSAS M.2 Cable KLPCBLSSM2 (1) 2U 8x2.5" SAS/NVME Hot-Swap Backplane KLP08HSBP (1) DC Power Cable Mid-HSBP KLPCBLDCPM - 230mm (1) Comm Cable HSBP-Mid KLPCBLCOM224M - 820mm (6) 2U Fan Kit KLP2UFAN (1) Fan Bracket (8) 2.5" Hot-Swap Drive Carrier KLP25HSCAR (2) 2000W AC Common Redundant Power Supply KLP2000CRPS (1) 2U Rail Kit (Full Extension) KLPRAILK (1) Front I/O Panel assembly (VGA+1x USB 3.0+1x USB 2.0) installed (1) 2U Server airduct (48) Blank DIMM slots (4) CPU heat sink + CPU Clips (2) Front Panel 8 Drive Filler Plate (1) PDB (1) PDB Cable Note: Risers supporting additional PCIe 3.0 cards, drive carriers and backplanes (for (16) or (24) 2.5” drive support) sold separately. |
補充資訊
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描述
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Integrated 2U server system supporting
(4) 3rd Generation Intel® Xeon® Processors. (8) 2.5” drives (2) x16 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards (4) x8 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards. |
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記憶體與儲存裝置
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儲存設定檔
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Hybrid Storage Profile
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記憶體類型
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DDR4, RDIMMs, LDRIMMs and Intel® Optane™
Persistent Memory. 15 TB with Intel® Optane™ Persistent Memory |
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最大 DIMM 數量
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48
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最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
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6 TB
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最大儲存容量
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192 TB
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支援的前端硬碟機數量
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24
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前端硬碟機外型規格
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Hot-swap 2.5"
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支援的內部硬碟機數量
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2
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內部硬碟機外型規格
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M.2 SSD
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Intel® Optane™ DC 持續性記憶體
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是
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擴充選擇
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PCIe x8 第 3 代
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4
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PCIe x16 第 3 代
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2
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PCIe 輕薄型連接器
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8x8
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Intel® 整合式 RAID 模組的連接器
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1
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擴充卡插槽 1：線道總數
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40
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擴充卡插槽 1：包含插槽配置
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2x PCIe Gen3 x16 + 1x PCIe Gen3 x8
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擴充卡插槽 2：線道總數
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24
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擴充卡插槽 2：包含插槽配置
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3x PCIe Gen3 x8
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I/O 規格
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Open Compute Port（OCP）支援
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1x 3.0 slot
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USB 連接埠數量
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5
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SATA 連接埠總數
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1
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USB 配置
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One USB 2.0 port on front panel
One USB 3.0 port on front panel Two USB 3.0 port on rear panel One USB 2.0 port on board |
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UPI 連結數量
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6
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RAID 配置
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1, 5, 6, and 10
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序列埠數量
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2
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封裝規格
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最大 CPU 配置
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4
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進階技術
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進階系統管理金鑰
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是
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可支援 Intel® Optane™ 記憶體 ‡
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是
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含有 IPMI 整合式 BMC
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IPMI 2.0 & Redfish
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Intel® On-Demand Redundant Power
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是
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適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
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是
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TPM 版本
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2.0
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Product and performance information
所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡
並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用，實際 TDP 可能會比較低。