關鍵元件

產品集合
Intel® 伺服器主機板 M50CYP 產品
狀態
Launched
推出日期
Q2'21
預定停產
2026
3 年有限保固
可以購買延長保固 (特定國家)
額外的延長保固詳細資訊
相容產品系列
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
主機板外型規格
18.79” x 16.84”
機箱外型規格
Rack
插槽
Socket-P4
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
機架型便利的主機板
TDP
270 W
包含的項目
(1) Intel® Server Board M50CYP2SB1U
主機板晶片組
目標市場
Mainstream

補充資訊

提供嵌入式選項
描述
Spreadcore form factor board supporting two Xeon® SP 270W TDP processors, 16 DIMMs w/ 8x Intel® Optane™ PMM capable DIMMs per CPU.
Support for EVAC heat sink

記憶體規格

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
12 TB
記憶體類型
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
最大記憶體通道數量
16
最大記憶體頻寬
3200 GB/s
最大 DIMM 數量
32
支援 ECC 記憶體
Intel® Optane™ DC 持續性記憶體

處理器顯示晶片

整合式繪圖
繪圖輸出
VGA

擴充選擇

PCI Express 修訂版
4.0
擴充卡插槽 1:線道總數
32
擴充卡插槽 2:線道總數
32
擴充卡插槽 3:線道總數
16

I/O 規格

USB 連接埠數量
6
USB 配置
• Three external USB 3.0 on back panel
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
• One USB 2.0 internal Type-A
USB 修訂版
2.0 & 3.0
SATA 連接埠總數
10
UPI 連結數量
3
RAID 配置
0/1/5/10
序列埠數量
2

封裝規格

最大 CPU 配置
2

進階技術

可支援 Intel® Optane™ 記憶體
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)
Intel® 遠端管理功能模組
Intel® Node Manager
Intel® 進階管理技術

Intel® 透明供應鏈

TPM 版本
2.0

安全性與可靠性

Intel® 受信任的執行技術