Intel® 伺服器系統 M50CYP2UR312
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比較 Intel® 產品
關鍵元件
產品集合
推出日期
Q2'21
狀態
Discontinued
預定停產
2023
EOL 宣佈
Friday, May 5, 2023
截止訂購
Friday, June 30, 2023
3 年有限保固
是
可以購買延長保固 (特定國家)
是
額外的延長保固詳細資訊
機箱外型規格
2U Rack
機殼尺寸
712 x 439 x 89 mm
主機板外型規格
18.79” x 16.84”
包含機架滑軌
否
相容產品系列
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
插槽
Socket-P4
TDP
270 W
包含散熱器
否
主機板晶片組
目標市場
Mainstream
機架型便利的主機板
是
電源供應器
2100 W
電源供應器類型
AC
包含的電源供應器數量
0
複式備援風扇
是
支援冗餘備援電源
Supported, requires additional power supply
背板
Included
記憶體與儲存裝置
記憶體類型
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
最大 DIMM 數量
32
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
12 TB
支援的前端硬碟機數量
12
前端硬碟機外型規格
Hot Swap 3.5"
Intel® Optane™ DC 持續性記憶體
是
GPU 規格
整合式繪圖 ‡
是
擴充選擇
擴充卡插槽 1:線道總數
32
擴充卡插槽 2:線道總數
32
擴充卡插槽 3:線道總數
16
I/O 規格
Open Compute Port(OCP)支援
1 x 3.0
USB 連接埠數量
6
SATA 連接埠總數
10
USB 配置
•Three USB 3.0 on the back panel
•One USB 3.0 + one USB 2.0
on the front panel
•One USB 2.0 internal Type-A
•One USB 3.0 + one USB 2.0
on the front panel
•One USB 2.0 internal Type-A
UPI 連結數量
3
序列埠數量
2
整合式 SAS 連接埠
8
封裝規格
最大 CPU 配置
2
進階技術
進階系統管理金鑰
是
可支援 Intel® Optane™ 記憶體 ‡
是
Intel® 遠端管理功能模組
是
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
是
Intel® 進階管理技術
是
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
是
TPM 版本
2.0
安全性與可靠性
Intel® 受信任的執行技術 ‡
是
所有提供的資訊仍可能隨時變更,恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述,恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供,Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商,以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用,而且包含出口管制分類號碼(ECCN)和統一關稅表(HTS)號碼。對於 Intel 分類的任何使用,Intel 概不負追索之責,且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商,貴公司應負責判定交易的正確分類。
請參閱資料表,以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形,請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用,實際 TDP 可能會比較低。