關鍵元件

推出日期
Q2'21
狀態
Launched
預定停產
2026
3 年有限保固
可以購買延長保固 (特定國家)
機箱外型規格
1U Rack
機殼尺寸
781 x 438 x 43 mm
主機板外型規格
18.79” x 16.84”
包含機架滑軌
相容產品系列
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
插槽
Socket-P4
TDP
270 W
包含散熱器
主機板晶片組
目標市場
Mainstream
機架型便利的主機板
電源供應器
1300 W
電源供應器類型
AC
包含的電源供應器數量
0
複式備援風扇
支援冗餘備援電源
背板
Included
包含的項目
(1) 1U 2.5"chassis with Quick Reference Label affixed to top cover – iPN K52548- xxx
(1) Intel® Server Board M50CYP2SB1U
(4) Hot-swap drive bays with drive mounting rails and blanks – iPN K53035-xxx
(1) Front panel (left) with two USB ports – iPN K67061- xxx
(1) Front control panel (right) with control/status buttons – iPN K48178- xxx
(1) 1U Hot-swap backplane spare CYPHSBP1212
(1) Cable wall Assembly (Left) –iPN K72602- xxx
(1) Cable wall Assembly (Right) – iPN K72603- xxx
(1) 1U Spare PCIe Riser CYP1URISER1STD
(16) DIMM Blank – iPN K91058- xxx
(1) Splitter power cable from server board to HSBP, 445/720 mm – iPN K61358- xxx
(1) I2C cable from server board to HSBP, 250 mm – iPN K63232- xxx
(2) Standard 1U heat sink- – iPN K39908-xxx
(8) 1U Spare Fan Kit CYPFAN1UKIT
(2) Processor carrier clip – iPN J98484- xxx

NOTE: NO PSU included
隨付擴充卡
1U Spare PCIe Riser CYP1URISER1STD

補充資訊

描述
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board M50CYP2SB1U, supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (12) 2.5" SSD with air cooling.

NOTE: NO PSU included

記憶體與儲存裝置

記憶體類型
•DDR4 (RDIMM)
•3DS-RDIMM
•Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
•3DS-LRDIMM
•Intel® Optane™ persistent memory 200 series
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
12 TB
支援的前端硬碟機數量
12
前端硬碟機外型規格
Hot-Swap 2.5" SSD
Intel® Optane™ DC 持續性記憶體

處理器顯示晶片

整合式繪圖

擴充選擇

擴充卡插槽 1:線道總數
16
擴充卡插槽 2:線道總數
24
擴充卡插槽 3:線道總數
16

I/O 規格

USB 連接埠數量
6
USB 配置
•Three USB 3.0 on the back panel
•One USB 3.0 + one USB 2.0
on the front panel
•One USB 2.0 internal Type-A
SATA 連接埠總數
10
UPI 連結數量
3
RAID 配置
0/1/5/10
序列埠數量
2
整合式 SAS 連接埠
8

封裝規格

最大 CPU 配置
2

進階技術

可支援 Intel® Optane™ 記憶體
Intel® 遠端管理功能模組
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Intel® 進階管理技術
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)
TPM 版本
2.0