Intel® 伺服器系統 M50CYP1UR212
Intel® 伺服器系統 M50CYP1UR212
比較 Intel® 產品
關鍵元件
推出日期
Q2'21
狀態
Launched
預定停產
2026
3 年有限保固
是
可以購買延長保固 (特定國家)
是
機箱外型規格
1U Rack
機殼尺寸
781 x 438 x 43 mm
主機板外型規格
18.79” x 16.84”
包含機架滑軌
否
相容產品系列
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
插槽
Socket-P4
TDP
270 W
包含散熱器
是
主機板晶片組
目標市場
Mainstream
機架型便利的主機板
是
電源供應器
1300 W
電源供應器類型
AC
包含的電源供應器數量
0
複式備援風扇
是
支援冗餘備援電源
是
背板
Included
包含的項目
(1) 1U 2.5"chassis with Quick Reference Label affixed to top cover – iPN K52548- xxx
(1) Intel® Server Board M50CYP2SB1U
(4) Hot-swap drive bays with drive mounting rails and blanks – iPN K53035-xxx
(1) Front panel (left) with two USB ports – iPN K67061- xxx
(1) Front control panel (right) with control/status buttons – iPN K48178- xxx
(1) 1U Hot-swap backplane spare CYPHSBP1212
(1) Cable wall Assembly (Left) –iPN K72602- xxx
(1) Cable wall Assembly (Right) – iPN K72603- xxx
(1) 1U Spare PCIe Riser CYP1URISER1STD
(16) DIMM Blank – iPN K91058- xxx
(1) Splitter power cable from server board to HSBP, 445/720 mm – iPN K61358- xxx
(1) I2C cable from server board to HSBP, 250 mm – iPN K63232- xxx
(2) Standard 1U heat sink- – iPN K39908-xxx
(8) 1U Spare Fan Kit CYPFAN1UKIT
(2) Processor carrier clip – iPN J98484- xxx
NOTE: NO PSU included
(1) Intel® Server Board M50CYP2SB1U
(4) Hot-swap drive bays with drive mounting rails and blanks – iPN K53035-xxx
(1) Front panel (left) with two USB ports – iPN K67061- xxx
(1) Front control panel (right) with control/status buttons – iPN K48178- xxx
(1) 1U Hot-swap backplane spare CYPHSBP1212
(1) Cable wall Assembly (Left) –iPN K72602- xxx
(1) Cable wall Assembly (Right) – iPN K72603- xxx
(1) 1U Spare PCIe Riser CYP1URISER1STD
(16) DIMM Blank – iPN K91058- xxx
(1) Splitter power cable from server board to HSBP, 445/720 mm – iPN K61358- xxx
(1) I2C cable from server board to HSBP, 250 mm – iPN K63232- xxx
(2) Standard 1U heat sink- – iPN K39908-xxx
(8) 1U Spare Fan Kit CYPFAN1UKIT
(2) Processor carrier clip – iPN J98484- xxx
NOTE: NO PSU included
隨付擴充卡
1U Spare PCIe Riser CYP1URISER1STD
補充資訊
描述
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board M50CYP2SB1U, supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (12) 2.5" SSD with air cooling.
NOTE: NO PSU included
NOTE: NO PSU included
記憶體與儲存裝置
記憶體類型
•DDR4 (RDIMM)
•3DS-RDIMM
•Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
•3DS-LRDIMM
•Intel® Optane™ persistent memory 200 series
•3DS-RDIMM
•Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
•3DS-LRDIMM
•Intel® Optane™ persistent memory 200 series
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
12 TB
支援的前端硬碟機數量
12
前端硬碟機外型規格
Hot-Swap 2.5" SSD
Intel® Optane™ DC 持續性記憶體
是
處理器顯示晶片
整合式繪圖 ‡
是
擴充選擇
擴充卡插槽 1：線道總數
16
擴充卡插槽 2：線道總數
24
擴充卡插槽 3：線道總數
16
I/O 規格
USB 連接埠數量
6
USB 配置
•Three USB 3.0 on the back panel
•One USB 3.0 + one USB 2.0
on the front panel
•One USB 2.0 internal Type-A
•One USB 3.0 + one USB 2.0
on the front panel
•One USB 2.0 internal Type-A
SATA 連接埠總數
10
UPI 連結數量
3
RAID 配置
0/1/5/10
序列埠數量
2
整合式 SAS 連接埠
8
封裝規格
最大 CPU 配置
2
進階技術
可支援 Intel® Optane™ 記憶體 ‡
是
Intel® 遠端管理功能模組
是
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
是
Intel® 進階管理技術
是
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
是
TPM 版本
2.0
所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel 分類包含出口管制分類號碼 (Export Control Classification Number, ECCN) 及調和關稅時間表 (Harmonized Tariff Schedule, HTS) 編號，僅供參考之用。對於 Intel 分類的任何使用，Intel 概不負追索之責，且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商，貴公司應負責判定交易的正確分類
請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用，實際 TDP 可能會比較低。