關鍵元件

垂直區段
Embedded
狀態
Launched
推出日期
Q3'21
TDP
2.9 W
建議客戶價格
$56.00
使用條件
Embedded Broad Market Commercial Temp

補充資訊

提供嵌入式選項

記憶體規格

每個通道的 DIMM 數量
2
支援 ECC 記憶體
支援記憶體超頻
No

GPU 規格

支援的顯示器數量
4

擴充選擇

直接媒體介面(DMI)修訂版
3.0
DMI 通道數量上限
8
PCI Express 修訂版
3.0
PCI Express 設定
x1, x2, x4
PCI Express 線道數量上限
20

I/O 規格

USB 連接埠數量
14
USB 配置
10 USB 3.2 Ports
- Up to 10 USB 3.2 Gen 2x1 (10Gb/s) Ports
- Up to 10 USB 3.2 Gen 1x1 (5Gb/s) Ports
14 USB 2.0 Ports
USB 修訂版
3.2, 2.0
SATA 6.0 Gb/s 連接埠數量上限
4
RAID 配置
PCIe 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
整合式區域網路
Integrated MAC
整合式無線網路
Intel® Wireless-AC MAC
支援的處理器 PCI Express 連接埠配置
1x16+1x4 or 2x8+1x4 or 1x8+3x4

封裝規格

封裝大小
25mm x 24mm

進階技術

可支援 Intel® Optane™ 記憶體
No
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)
Yes
Intel® ME 韌體版本
15
Intel® HD 音效技術
Intel® 快速儲存技術
Intel® 標準管理功能
Yes
Intel® 穩定影像作業平台方案
Intel® 智慧型音效技術
Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)

安全性與可靠性

Intel vPro® 資格
Intel vPro® Platform
Intel® 受信任的執行技術
Intel® Boot Guard