關鍵元件

推出日期
Q4'21
狀態
Launched
預定停產
2024
3 年有限保固
可以購買延長保固 (特定國家)
額外的延長保固詳細資訊
支援的作業系統
VMware ESXi* 7.0, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 8.4*, SUSE Linux Enterprise Server 15 SP3*
機箱外型規格
Rack
主機板外型規格
8.33” x 21.5”
相容產品系列
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
插槽
Dual Socket-P4 4189
TDP
205 W
目標市場
High Performance Computing
機架型便利的主機板
包含的項目
(1) 1U half-width module tray – iPN M28502-xxx
(1) Intel® Server Board D40AMP1SB
(1) 1U compute module airduct – iPN K61940-xxx
(2) 1U low-profile PCIe* riser card –TNP1UCRRISER
(2) 1U riser bracket to support TNP1UCRRISER- iPN K25206-xxx
(1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
(1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® processor Scalable supported by D40AMP product family – iPN J98484-xxx
(2) M.2 heatsink assembly TNPM2HS

補充資訊

描述
1U half-width compute module with the Intel® Server Board D40AMP at its heart and supporting the 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors, it builds upon its features to provide support for internal storage, and PCIe* 4.0 expansion options

記憶體與儲存裝置

儲存設定檔
All-Flash Storage Profile
記憶體類型
DDR4 (RDIMM)
3DS-RDIMM
Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
3DS-LRDIMM
最大 DIMM 數量
24
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
6 TB
Intel® Optane™ DC 持續性記憶體

處理器顯示晶片

整合式繪圖

擴充選擇

擴充卡插槽 1:線道總數
16
擴充卡插槽 2:線道總數
16

I/O 規格

USB 連接埠數量
3
USB 配置
(1) USB 3.0 ports
(2) USB 3.0 ports (dual-stack on break-out cable)


SATA 連接埠總數
2
UPI 連結數量
3
RAID 配置
0/1/5
序列埠數量
1
整合式區域網路
1

封裝規格

最大 CPU 配置
2

進階技術

可支援 Intel® Optane™ 記憶體
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Intel® On-Demand Redundant Power
Intel® 進階管理技術
Intel® Server Customization Technology
Intel® 效率電源技術
Intel® 靜音散熱技術
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)
Intel® 靜音系統技術
Intel® Flex Memory Access
TPM 版本
2.0