關鍵元件

產品集合
Intel® Server Board D40AMP
狀態
Launched
推出日期
Q4'21
預定停產
2024
3 年有限保固
可以購買延長保固 (特定國家)
額外的延長保固詳細資訊
相容產品系列
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
支援的作業系統
VMware ESXi* 7.0, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 8.4*, SUSE Linux Enterprise Server 15 SP3*
主機板外型規格
8.33” x 21.5”
機箱外型規格
Rack
插槽
Dual Socket-P4 4189
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
機架型便利的主機板
TDP
205 W
包含的項目
(1) Intel® Server Board D40AMP1SB
(24) DIMM slots with supports for standard DDR4
(16) Intel® Optane™ persistent memory 200 series (8)
(1) PCIe* ExaMax* connector
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor
(9) Heat sinks for voltage regulators
主機板晶片組
目標市場
High Performance Computing

補充資訊

提供嵌入式選項
描述
Purpose built, rack-optimized server board ideal for use in HCI, HPC and AI applications.
The architecture of the server board is developed around the features and functions of the 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family.

記憶體規格

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
6 TB
記憶體類型
DDR4 (RDIMM)
3DS-RDIMM
Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
3DS-LRDIMM
最大記憶體通道數量
16
最大記憶體頻寬
204.8 GB/s
最大 DIMM 數量
24
支援 ECC 記憶體
Intel® Optane™ DC 持續性記憶體

處理器顯示晶片

整合式繪圖
繪圖輸出
VGA

擴充選擇

PCI Express 線道數量上限
32
PCI Express 修訂版
4.0
擴充卡插槽 1:線道總數
16
擴充卡插槽 2:線道總數
16

I/O 規格

USB 連接埠數量
3
USB 配置
(1) USB 3.0 ports
(2) USB 3.0 ports (dual-stack on break-out cable)
SATA 連接埠總數
2
UPI 連結數量
3
序列埠數量
1
整合式區域網路
1

封裝規格

最大 CPU 配置
2

進階技術

可支援 Intel® Optane™ 記憶體
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)
Intel® Node Manager
Intel® 靜音系統技術
Intel® Flex Memory Access
Intel® 進階管理技術
Intel® Server Customization Technology
Intel® 效率電源技術
Intel® 靜音散熱技術

Intel® 透明供應鏈

TPM 版本
2.0

安全性與可靠性

Intel® AES 新增指令
Intel® 受信任的執行技術