Intel® Server System M50FCP1UR212

Intel® Server System M50FCP1UR212

關鍵元件

產品集合
Intel® 伺服器 M50FCP 系列
代號
產品原名 Fox Creek Pass
推出日期
Q1'23
狀態
Discontinued
預定停產
2023
EOL 宣佈
Friday, May 5, 2023
截止訂購
Friday, June 30, 2023
3 年有限保固
是
可以購買延長保固 (特定國家)
是
額外的延長保固詳細資訊
Dual Processor Board Extended Warranty
機箱外型規格
1U Rack
機殼尺寸
767 x 438 x 43 mm
主機板外型規格
18.79” x 16.84”
包含機架滑軌
否
相容產品系列
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
插槽
Socket-E LGA4677
TDP
205 W
包含散熱器
是
系統主機板
Intel® Server Board M50FCP2SBSTD
主機板晶片組
Intel® C741 晶片組
目標市場
Mainstream
機架型便利的主機板
是
電源供應器
1600 W
電源供應器類型
AC
包含的電源供應器數量
0
複式備援風扇
是
支援冗餘備援電源
是
背板
Included

記憶體與儲存裝置

記憶體類型
• DDR5 (RDIMM)
• 3DS-RDIMM
• 9x4 RDIMM
• Intel® Optane™ PMem 300 series
最大 DIMM 數量
32
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
12 TB
支援的前端硬碟機數量
12
前端硬碟機外型規格
Hot-swap 2.5" SSD
支援的內部硬碟機數量
2
內部硬碟機外型規格
M.2 SSD
Intel® Optane™ DC 持續性記憶體
是

GPU 規格

整合式繪圖 ‡
是

擴充選擇

PCI Express 修訂版
5.0
擴充卡插槽 1：線道總數
16
擴充卡插槽 2：線道總數
24
擴充卡插槽 3：線道總數
16

I/O 規格

Open Compute Port（OCP）支援
1 x 3.0
USB 連接埠數量
5
SATA 連接埠總數
10
USB 配置
• One USB 3.0 port at back panel
• Two USB 2.0 ports at back panel
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
UPI 連結數量
3
RAID 配置
0/1/5/10
序列埠數量
1

封裝規格

最大 CPU 配置
2

進階技術

進階系統管理金鑰
是
可支援 Intel® Optane™ 記憶體 ‡
是
Intel® 遠端管理功能模組
是
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
是
Intel® 進階管理技術
是
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
是
TPM 版本
2.0

安全性與可靠性

Intel® 全記憶體加密
是
Intel® 受信任的執行技術 ‡
是

所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。

Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用，而且包含出口管制分類號碼（ECCN）和統一關稅表（HTS）號碼。對於 Intel 分類的任何使用，Intel 概不負追索之責，且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商，貴公司應負責判定交易的正確分類。

請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。

‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。

「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。

系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用，實際 TDP 可能會比較低。

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