Intel® 伺服器系統 M50FCP2UR208

Intel® 伺服器系統 M50FCP2UR208

關鍵元件

產品集合
Intel® 伺服器 M50FCP 系列
代號
產品原名 Fox Creek Pass
推出日期
Q1'23
狀態
Discontinued
預定停產
2023
EOL 宣佈
Friday, May 5, 2023
截止訂購
Friday, June 30, 2023
3 年有限保固
是
可以購買延長保固 (特定國家)
是
機箱外型規格
2U Rack
機殼尺寸
770 x 438 x 87 mm
主機板外型規格
18.79” x 16.84”
包含機架滑軌
否
相容產品系列
4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors, 5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
插槽
Socket-E LGA4677
TDP
350 W
包含散熱器
否
系統主機板
Intel® Server Board M50FCP2SBSTD
主機板晶片組
Intel® C741 晶片組
機架型便利的主機板
是
電源供應器
2100 W
電源供應器類型
AC
包含的電源供應器數量
0
複式備援風扇
是
支援冗餘備援電源
是
背板
Included
包含的項目
(1) – 2U 2.5" Chassis – iPN M36826-xxx
(1) – Server board – iPC M50FCP2SBSTD
(1) 8 x 2.5" combo HSBP – iPC CYPHSBP2208
(8) 2.5" SSD mounting rails with lever – iPN K71493-xxx
(8) 2.5" drive blanks – iPN K71491-xxx
(1) power cable, for 3x HSBPs – iPN K62572-xxx
(1) I2C cable, server board to HSBP– iPN K63232-xxx
(2) – Riser card assembly brackets
(1) – Front panel (left) with two USB ports – iPN K48177-xxx
(1) – Front Panel (left) USB cable – iPN K67061-xxx
(1) – Front panel (right) with control panel – iPN K48178-xxx
(1) – Front panel (right) cable pin – iPN K67059-xxx
(6) – Single-rotor system fans – iPC CYPFAN2UKIT
(16) – DIMM blanks – iPN M45676-xxx
(1) – Standard 2U air duct (for 2U-Tall HS) – iPC FCPDUCTSTD
(2) – Intel® RAID Maintenance Free Backup Unit (RMFBU) bracket
(2) – E1A (XCC) processor clips – iPN AXXSPRXCCCC
(2) - E1B (MCC) processor clips - iPN AXXSPRMCCCC
NOTE: NO PSU included

補充資訊

描述
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board M50FCP2SBSTD,
supporting two 4th Generation Intel® Xeon® Scalable processors,
up to (24) 2.5" SSD with air cooling.

NOTE: NO PSU included

記憶體與儲存裝置

記憶體類型
• DDR5 (RDIMM)
• 3DS-RDIMM
• 9x4 RDIMM
• Intel® Optane™ PMem 300 series
最大 DIMM 數量
32
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
12 TB
支援的前端硬碟機數量
24
Intel® Optane™ DC 持續性記憶體
是

GPU 規格

整合式繪圖 ‡
是

擴充選擇

PCI Express 修訂版
5.0
擴充卡插槽 1：線道總數
32
擴充卡插槽 2：線道總數
32
擴充卡插槽 3：線道總數
16

I/O 規格

Open Compute Port（OCP）支援
1 x 3.0
USB 連接埠數量
5
SATA 連接埠總數
10
USB 配置
• One USB 3.0 port at back panel
• Two USB 2.0 ports at back panel
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
UPI 連結數量
3
RAID 配置
0/1/5/10
序列埠數量
1

封裝規格

最大 CPU 配置
2

進階技術

進階系統管理金鑰
是
可支援 Intel® Optane™ 記憶體 ‡
是
Intel® 遠端管理功能模組
是
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
是
Intel® 進階管理技術
是
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
是
TPM 版本
2.0

安全性與可靠性

Intel® 全記憶體加密
是
Intel® 受信任的執行技術 ‡
是

所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。

‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。

「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。

系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用，實際 TDP 可能會比較低。

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