關鍵元件

推出日期
Q1'23
狀態
Discontinued
預定停產
2023
EOL 宣佈
Friday, May 5, 2023
截止訂購
Friday, June 30, 2023
3 年有限保固
可以購買延長保固 (特定國家)
機箱外型規格
2U Rack
機殼尺寸
770 x 438 x 87 mm
主機板外型規格
18.79” x 16.84”
包含機架滑軌
相容產品系列
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
插槽
Socket-E LGA4677
TDP
350 W
包含散熱器
主機板晶片組
機架型便利的主機板
電源供應器
2100 W
電源供應器類型
AC
包含的電源供應器數量
0
複式備援風扇
支援冗餘備援電源
背板
Included

記憶體與儲存裝置

記憶體類型
• DDR5 (RDIMM)
• 3DS-RDIMM
• 9x4 RDIMM
• Intel® Optane™ PMem 300 series
最大 DIMM 數量
32
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
12 TB
支援的前端硬碟機數量
24
Intel® Optane™ DC 持續性記憶體

GPU 規格

整合式繪圖

擴充選擇

PCI Express 修訂版
5.0
擴充卡插槽 1:線道總數
32
擴充卡插槽 2:線道總數
32
擴充卡插槽 3:線道總數
16

I/O 規格

Open Compute Port(OCP)支援
1 x 3.0
USB 連接埠數量
5
SATA 連接埠總數
10
USB 配置
• One USB 3.0 port at back panel
• Two USB 2.0 ports at back panel
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
UPI 連結數量
3
RAID 配置
0/1/5/10
序列埠數量
1

封裝規格

最大 CPU 配置
2

進階技術

進階系統管理金鑰
可支援 Intel® Optane™ 記憶體
Intel® 遠端管理功能模組
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Intel® 進階管理技術
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)
TPM 版本
2.0

安全性與可靠性

Intel® 全記憶體加密
Intel® 受信任的執行技術