Intel® 伺服器系統 D50DNP1MHCPLC 運算模組
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比較 Intel® 產品
關鍵元件
產品集合
推出日期
Q1'23
狀態
Discontinued
預定停產
2023
EOL 宣佈
Friday, May 5, 2023
截止訂購
Friday, June 30, 2023
3 年有限保固
是
可以購買延長保固 (特定國家)
是
支援的作業系統
VMware*, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Linux*, SUSE Linux*, Ubuntu*, CentOS*
機箱外型規格
2U Front IO, 4 node Rack
機殼尺寸
591.4 x 216 x 40.6 mm (L x W x H)
主機板外型規格
8.33” x 21.5”
包含機架滑軌
是
相容產品系列
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
插槽
Socket- E LGA4677
TDP
350 W
吸熱片
(1) – D50DNP compute module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPCM
包含散熱器
是
主機板晶片組
目標市場
High Performance Computing, Scalable Performance
機架型便利的主機板
是
包含的項目
(1) – Intel® Server Board D50DNP1SB – iPC D50DNP1SB
(1) – 1U half-width liquid-cooled module tray – iPN M60276 -xxx
(2) – 1U riser bracket to support riser cards DNP1URISER and DNP1UMRISER – iPN M44890-xxx
(1) – 1U low-profile PCIe standard riser card – iPC DNP1URISER
(1) – 1U low-profile PCIe MCIO riser card – iPC DNP1UMRISER
(1) – MCIO cable for 1U left riser – iPN M40563-xxx
(1) – D50DNP compute module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPCM
(1) – 1U half-width liquid-cooled module tray – iPN M60276 -xxx
(2) – 1U riser bracket to support riser cards DNP1URISER and DNP1UMRISER – iPN M44890-xxx
(1) – 1U low-profile PCIe standard riser card – iPC DNP1URISER
(1) – 1U low-profile PCIe MCIO riser card – iPC DNP1UMRISER
(1) – MCIO cable for 1U left riser – iPN M40563-xxx
(1) – D50DNP compute module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPCM
隨付擴充卡
1U PCIe MCIO Riser DNP1UMRISER
補充資訊
描述
Density-optimized 1U liquid-cooled compute module designed for HPC and AI application.
Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors
and 16 DDR5 DIMMs .
Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors
and 16 DDR5 DIMMs .
記憶體與儲存裝置
記憶體類型
• DDR5 RDIMM
• DDR5 3DS-RDIMM
• DDR5 9x4 RDIMM
• DDR5 3DS-RDIMM
• DDR5 9x4 RDIMM
最大 DIMM 數量
16
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
2 TB
支援的內部硬碟機數量
2
內部硬碟機外型規格
M.2 SSD
Intel® Optane™ DC 持續性記憶體
否
GPU 規格
整合式繪圖 ‡
是
擴充選擇
PCI Express 修訂版
5.0
擴充卡插槽 1:線道總數
24
擴充卡插槽 2:線道總數
24
I/O 規格
USB 連接埠數量
3
SATA 連接埠總數
2
USB 配置
• One USB 3.0 port on the front panel
• Two USB 3.0 ports via breakout cable
• Two USB 3.0 ports via breakout cable
UPI 連結數量
3
序列埠數量
1
整合式區域網路
10Gb Ethernet (RJ45) and 1Gb Ethernet (RJ45)
LAN 連接埠數目
2
封裝規格
最大 CPU 配置
2
進階技術
進階系統管理金鑰
是
可支援 Intel® Optane™ 記憶體 ‡
否
Intel® 遠端管理功能模組
是
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0 and Redfish compliant
Intel® Node Manager
是
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
是
Intel® 快速儲存技術企業版
是
TPM 版本
2.0
安全性與可靠性
Intel® 全記憶體加密
是
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Yes with Intel® SPS
Intel® AES 新增指令
是
Intel® 受信任的執行技術 ‡
是
所有提供的資訊仍可能隨時變更,恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述,恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供,Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商,以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用,而且包含出口管制分類號碼(ECCN)和統一關稅表(HTS)號碼。對於 Intel 分類的任何使用,Intel 概不負追索之責,且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商,貴公司應負責判定交易的正確分類。
請參閱資料表,以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形,請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用,實際 TDP 可能會比較低。
有些產品可以支援 AES 新指令的處理器配置更新,尤其是 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M。請聯繫 OEM,包括最新的處理器配置更新的 BIOS。