關鍵元件

推出日期
Q1'23
狀態
Discontinued
預定停產
2023
EOL 宣佈
Friday, May 5, 2023
截止訂購
Friday, June 30, 2023
3 年有限保固
可以購買延長保固 (特定國家)
支援的作業系統
VMware*, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Linux*, SUSE Linux*, Ubuntu*, CentOS*
機箱外型規格
2U Front IO, 4 node Rack
機殼尺寸
591.4 x 216 x 40.6 mm (L x W x H)
主機板外型規格
8.33” x 21.5”
包含機架滑軌
相容產品系列
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
插槽
Socket- E LGA4677
TDP
350 W
吸熱片
(1) – D50DNP compute module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPCM
包含散熱器
主機板晶片組
目標市場
High Performance Computing, Scalable Performance
機架型便利的主機板
包含的項目
(1) – Intel® Server Board D50DNP1SB – iPC D50DNP1SB
(1) – 1U half-width liquid-cooled module tray – iPN M60276 -xxx
(2) – 1U riser bracket to support riser cards DNP1URISER and DNP1UMRISER – iPN M44890-xxx
(1) – 1U low-profile PCIe standard riser card – iPC DNP1URISER
(1) – 1U low-profile PCIe MCIO riser card – iPC DNP1UMRISER
(1) – MCIO cable for 1U left riser – iPN M40563-xxx
(1) – D50DNP compute module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPCM
隨付擴充卡
1U PCIe MCIO Riser DNP1UMRISER

補充資訊

描述
Density-optimized 1U liquid-cooled compute module designed for HPC and AI application.
Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors
and 16 DDR5 DIMMs .

記憶體與儲存裝置

記憶體類型
• DDR5 RDIMM
• DDR5 3DS-RDIMM
• DDR5 9x4 RDIMM
最大 DIMM 數量
16
最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
2 TB
支援的內部硬碟機數量
2
內部硬碟機外型規格
M.2 SSD
Intel® Optane™ DC 持續性記憶體

GPU 規格

整合式繪圖

擴充選擇

PCI Express 修訂版
5.0
擴充卡插槽 1:線道總數
24
擴充卡插槽 2:線道總數
24

I/O 規格

USB 連接埠數量
3
SATA 連接埠總數
2
USB 配置
• One USB 3.0 port on the front panel
• Two USB 3.0 ports via breakout cable
UPI 連結數量
3
序列埠數量
1
整合式區域網路
10Gb Ethernet (RJ45) and 1Gb Ethernet (RJ45)
LAN 連接埠數目
2

封裝規格

最大 CPU 配置
2

進階技術

進階系統管理金鑰
可支援 Intel® Optane™ 記憶體
Intel® 遠端管理功能模組
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0 and Redfish compliant
Intel® Node Manager
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)
Intel® 快速儲存技術企業版
TPM 版本
2.0

安全性與可靠性

Intel® 全記憶體加密
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Yes with Intel® SPS
Intel® AES 新增指令
Intel® 受信任的執行技術