關鍵元件

產品集合
Intel® Server Board D50DNP
狀態
Discontinued
推出日期
Q1'23
預定停產
2023
EOL 宣佈
Friday, May 5, 2023
截止訂購
Friday, June 30, 2023
3 年有限保固
可以購買延長保固 (特定國家)
QPI 連結數量
3
支援的作業系統
VMware*, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Linux*, SUSE Linux*, Ubuntu*, CentOS*
相容產品系列
4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors, 5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
主機板外型規格
8.33” x 21.5”
插槽
Socket- E LGA4677
可用整合式系統
含有 IPMI 整合式 BMC
IPMI 2.0 and Redfish compliant
機架型便利的主機板
TDP
350 W
包含的項目
(1) - Intel Server Board D50DNP
(2) – CPU Carrier Clip E1A for 4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processor XCC SKUs
(2) – CPU Carrier Clip E1B for Intel® Xeon® CPU Max Series Processors
(2) – CPU Carrier Clip E1C for 4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processor MCC SKUs
主機板晶片組
目標市場
High Performance Computing, Scalable Performance

補充資訊

提供嵌入式選項
描述
Half-width form factor server board designed for HPC and AI workloads. Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors and up to 16 DDR5 DIMMs .

記憶體規格

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
2 TB
記憶體類型
• DDR5 RDIMM
• DDR5 3DS-RDIMM
• DDR5 9x4 RDIMM
最大記憶體通道數量
16
最大記憶體頻寬
4800 GB/s
最大 DIMM 數量
16
支援 ECC 記憶體
Intel® Optane™ DC 持續性記憶體

GPU 規格

整合式繪圖
繪圖輸出
VGA

擴充選擇

PCI Express 修訂版
5.0
PCI Express 線道數量上限
160
擴充卡插槽 1:線道總數
24
擴充卡插槽 2:線道總數
24

I/O 規格

USB 連接埠數量
3
USB 配置
• One USB 3.0 port on the front panel
• Two USB 3.0 ports via breakout cable
SATA 連接埠總數
2
UPI 連結數量
3
序列埠數量
1
LAN 連接埠數目
2
整合式區域網路
10Gb Ethernet (RJ45) and 1Gb Ethernet (RJ45)

封裝規格

最大 CPU 配置
2

進階技術

進階系統管理金鑰
可支援 Intel® Optane™ 記憶體
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)
Intel® 遠端管理功能模組
Intel® Node Manager
Intel® 快速儲存技術企業版
TPM 版本
2.0

安全性與可靠性

Intel® AES 新增指令
Intel® 受信任的執行技術