關鍵元件

垂直區段
Mobile
處理器編號
738
光刻
90 nm

效能規格

核心數量
1
處理器基礎頻率
1.40 GHz
快取記憶體
2 MB L2 Cache
匯流排速度
400 MHz
FSB 同位
TDP
7.5 W
場景設計功耗 (Scenario Design Power)
0 W
VID 電壓範圍
0.988V-1.116V

補充資訊

狀態
Discontinued
推出日期
Q2'04
服務狀態
End of Servicing Updates
提供嵌入式選項
資料表

記憶體規格

實體位址擴充
32-bit
支援 ECC 記憶體

封裝規格

支援的插座
H-PBGA479
TJUNCTION
100°C
封裝大小
35mm x 35mm
處理晶粒大小
87 mm2
處理晶粒電晶體數量
144 million

進階技術

Intel® 渦輪加速技術
Intel® 超執行緒技術
Intel® 虛擬化技術 (VT-x)
Intel® 64
指令集
32-bit
閒置狀態
進階 Intel SpeedStep® 技術
Intel® 需求切換技術

安全性與可靠性

Intel® 受信任的執行技術
執行禁用位元