關鍵元件

產品集合
Intel® 850 系列晶片組
狀態
Discontinued
支援的前端匯流排
533MHz
FSB 同位
TDP
3.2 W
提供新設計的到期日期
Wednesday, October 26, 2022

補充資訊

提供嵌入式選項

記憶體規格

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
2 GB
記憶體類型
DDR 200/266
最大記憶體通道數量
1
最大記憶體頻寬
2.1 GB/s
實體位址擴充
32-bit
支援 ECC 記憶體

GPU 規格

整合式繪圖
繪圖輸出
VGA, LVDS, DVO
Intel® 清晰視訊技術
需要 Macrovision* 授權

擴充選擇

PCI Express 修訂版
1.1

封裝規格

最大 CPU 配置
1
封裝大小
37.5mm x 37.5mm

進階技術

Intel® 快速記憶體存取技術
Intel® Flex Memory Access