關鍵元件

產品集合
Intel® E7000 系列晶片組
狀態
Discontinued
推出日期
Q3'04
支援的前端匯流排
800MHz
FSB 同位
TDP
9.2 W
提供新設計的到期日期
Friday, June 25, 2010

補充資訊

提供嵌入式選項
資料表
ftp://download.intel.com/design/chipsets/datashts/30300702.pdf

記憶體規格

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
32 GB
記憶體類型
DDR 266 (32GB) / DDR 333 (16GB) / DDR2 400 (16GB)
最大記憶體通道數量
2
最大記憶體頻寬
6.4 GB/s
實體位址擴充
36-bit
支援 ECC 記憶體

GPU 規格

整合式繪圖
繪圖輸出
None
Intel® 清晰視訊技術
需要 Macrovision* 授權

擴充選擇

PCI Express 修訂版
1.1
PCI Express 設定
1x8

封裝規格

最大 CPU 配置
2
封裝大小
42.5mm x 42.5mm

進階技術

Intel® 快速記憶體存取技術
Intel® Flex Memory Access

安全性與可靠性

Intel® 受信任的執行技術