關鍵元件

產品集合
Intel® 3 系列晶片組
狀態
Discontinued
推出日期
Q2'07
TDP
4.3 W
提供新設計的到期日期
Monday, June 4, 2012

補充資訊

提供嵌入式選項
資料表

擴充選擇

PCI 支援
4 (32/33)

I/O 規格

USB 修訂版
USB 2.0
USB 連接埠數量
12
SATA 連接埠總數
6
整合式區域網路
10/100/1000
整合式 IDE
1 Channel

封裝規格

TCASE
96°C
封裝大小
31mm x 31mm

進階技術

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)
Intel® ME 韌體版本
Intel® 快速恢復技術
Intel® 靜音系統技術
Intel® HD 音效技術
Intel® AC97 技術
Intel® 組合儲存技術