關鍵元件

產品集合
Intel® 3 系列晶片組
狀態
Discontinued
推出日期
Q3'07
支援的前端匯流排
1333MHz / 1066MHz / 800MHz
FSB 同位
TDP
15 W
使用條件
PC/Client/Tablet
提供新設計的到期日期
Monday, August 13, 2012

補充資訊

提供嵌入式選項
資料表

記憶體規格

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
8 GB
記憶體類型
DDR2 667/800
最大記憶體通道數量
2
最大記憶體頻寬
6.4 GB/s
實體位址擴充
36-bit
支援 ECC 記憶體

GPU 規格

整合式繪圖
繪圖輸出
QXGA, TV Out, SDVO, HDMI, DVI
Intel® 清晰視訊技術
支援的顯示器數量
2
需要 Macrovision* 授權

擴充選擇

PCI Express 修訂版
1.1
PCI Express 設定
1x16

封裝規格

最大 CPU 配置
1
TCASE
106°C
封裝大小
34mm x 34mm

進階技術

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)
Intel® 快速記憶體存取技術
Intel® Flex Memory Access