關鍵元件

產品集合
Intel® 5000 系列晶片組
狀態
Discontinued
推出日期
Q4'07
支援的前端匯流排
667MHz, 1066MHz, 1333MHz
FSB 同位
TDP
25.7 W
提供新設計的到期日期
Monday, November 12, 2012

補充資訊

提供嵌入式選項

記憶體規格

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
48 GB
記憶體類型
DDR2 533 / DDR2 667 Registered ECC DIMMs
最大記憶體通道數量
2
實體位址擴充
36-bit
支援 ECC 記憶體

GPU 規格

整合式繪圖
繪圖輸出
None
Intel® 清晰視訊技術
需要 Macrovision* 授權

擴充選擇

PCI Express 修訂版
1.1

封裝規格

最大 CPU 配置
1
TCASE
105°C
封裝大小
38.5mm x 42.5mm

進階技術

Intel® 快速記憶體存取技術
Intel® Flex Memory Access

安全性與可靠性

Intel® 受信任的執行技術