關鍵元件

狀態
Discontinued
推出日期
Q1'06
預定停產
July 28, 2014
光刻
150 nm
TDP
2.6 W
作業溫度範圍
0°C to 60°C
最高作業溫度
60 °C
最低作業溫度
0 °C

網路規格

連接埠配置
Dual
系統介面類型
GLCI/LCI
NC 邊帶介面
支援巨型封包

封裝規格

封裝大小
14x14mm

用於連線的 Intel® 虛擬化技術

晶片 QoS 與流量管理
彈性連接埠分割
虛擬機器裝置佇列 (Virtual Machine Device Queues)
支援 PCI-SIG* SR-IOV

進階技術

乙太網路光纖通道 (FCoE)
MACsec IEEE 802.1 AE
IEEE 1588
iWARP/RDMA
Intel® Data Direct I/O 技術