關鍵元件

產品集合
Intel® 5000 系列晶片組
狀態
Discontinued
推出日期
Q1'09
支援的前端匯流排
6.40 GT/s
FSB 同位
光刻
65 nm
TDP
27.1 W

補充資訊

提供嵌入式選項
資料表

處理器顯示晶片

需要 Macrovision* 授權

擴充選擇

PCI Express 修訂版
1.1
PCI Express 設定
24 Lanes, 2x8's, 1x4, and 1x4
PCI Express 線道數量上限
24

封裝規格

最大 CPU 配置
2
TCASE
95.1°C
封裝大小
35.5mm x 35.5mm

進階技術

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)

安全性與可靠性

Intel® 受信任的執行技術