關鍵元件

狀態
Discontinued
推出日期
Q1'08
預定停產
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光刻
90 nm
TDP
2.8 W
作業溫度範圍
0°C to 55°C
最高作業溫度
55 °C
最低作業溫度
0 °C

補充資訊

資料表

網路規格

連接埠配置
Dual
系統介面類型
PCIe v2.0 (2.5 GT/s)
NC 邊帶介面
支援巨型封包

封裝規格

封裝大小
25mm x 25mm

進階技術

Intel® 連線虛擬化技術 (VT-c)
VMDc(SR-IOV with mobility), VMDq, Intel® I/OAT
乙太網路光纖通道 (FCoE)
MACsec IEEE 802.1 AE
IEEE 1588
在 Intel® vPro™ 技術下受支援