關鍵元件

產品集合
Intel® SCH 晶片組
狀態
Discontinued
推出日期
Q2'10
FSB 同位
光刻
130 nm
TDP
2.5 W
提供新設計的到期日期
Wednesday, October 26, 2022

補充資訊

提供嵌入式選項

記憶體規格

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
2 GB
記憶體類型
DDR2 400/533
最大記憶體通道數量
1
最大記憶體頻寬
4.2 GB/s
實體位址擴充
32-bit
支援 ECC 記憶體

GPU 規格

整合式繪圖
繪圖輸出
LVDS, SDVO
Intel® 清晰視訊技術
需要 Macrovision* 授權

擴充選擇

PCI Express 修訂版
1.1
PCI Express 設定
2x1
PCI Express 線道數量上限
2

I/O 規格

USB 連接埠數量
8
USB 修訂版
USB 2.0
SATA 連接埠總數
0

封裝規格

最大 CPU 配置
1
TCASE
90°C
封裝大小
22mm x 22mm

進階技術

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)
Intel® ME 韌體版本
Intel® 快速恢復技術
Intel® 靜音系統技術
Intel® HD 音效技術
Intel® AC97 技術
Intel® 組合儲存技術

安全性與可靠性

Intel® 受信任的執行技術