關鍵元件

產品集合
其他舊式晶片組
垂直區段
Embedded
狀態
Discontinued
推出日期
Q3'10
光刻
90 nm
TDP
1.55 W
使用條件
Industrial Commercial Temp, Communications
提供新設計的到期日期
Wednesday, October 26, 2022

補充資訊

提供嵌入式選項

GPU 規格

整合式繪圖

擴充選擇

PCI Express 設定
x1, device only
PCI Express 線道數量上限
1

I/O 規格

USB 連接埠數量
7
USB 修訂版
2.0
USB 2.0
7
SATA 連接埠總數
2
整合式區域網路
1, MAC only

封裝規格

封裝大小
23mm x 23mm

進階技術

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)
Intel® ME 韌體版本
Intel® 遠端個人電腦輔助技術
Intel® 快速恢復技術
Intel® 靜音系統技術
Intel® HD 音效技術
Intel® AC97 技術
Intel® 組合儲存技術

安全性與可靠性

Intel® 受信任的執行技術
Anti-Theft 技術