關鍵元件

產品集合
Intel® 6 系列晶片組
垂直區段
Mobile
狀態
Discontinued
推出日期
Q1'11
TDP
3.4 W
提供新設計的到期日期
Saturday, February 20, 2016

補充資訊

提供嵌入式選項
資料表
描述
Power optimized PCH

GPU 規格

繪圖輸出
LVDS, CRT, Display Port, DVI, HDMI, SVDO
支援的顯示器數量
2

擴充選擇

PCI 支援
PCI Express 修訂版
2.0
PCI Express 設定
x1, x2, x4
PCI Express 線道數量上限
8

I/O 規格

USB 連接埠數量
14
USB 修訂版
2.0
USB 2.0
14
SATA 連接埠總數
6

封裝規格

封裝大小
25mm x 25mm

進階技術

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)
Intel® ME 韌體版本
Intel® HD 音效技術
Intel® 快速儲存技術

安全性與可靠性

Intel® 受信任的執行技術
Anti-Theft 技術