關鍵元件

狀態
Discontinued
推出日期
Q2'11
預定停產
LOD: Jan/22/2022; LSD: April/22/2022
TDP
2.8 W
作業溫度範圍
-10°C to 55°C
最高作業溫度
55 °C
最低作業溫度
-10 °C
提供新設計的到期日期
Saturday, January 1, 2022

補充資訊

資料表
描述
See PCN 118546 for EOL timelines.
產品簡介

網路規格

連接埠配置
Dual
每一連接埠的資料速率
1GbE
系統介面類型
PCIe v2.0 (5.0 GT/s)
NC 邊帶介面
支援巨型封包
支援的介面
1000Base-T, SGMII, SERDES

封裝規格

封裝大小
25mm x 25mm

用於連線的 Intel® 虛擬化技術

晶片 QoS 與流量管理
虛擬機器裝置佇列 (Virtual Machine Device Queues)
支援 PCI-SIG* SR-IOV

進階技術

Intel® 連線虛擬化技術 (VT-c)
Intel® VT-c
MACsec IEEE 802.1 AE
IEEE 1588
iWARP/RDMA
Intel® Data Direct I/O 技術