關鍵元件

垂直區段
Mobile
處理器編號
Z670
光刻
45 nm

CPU 規格

核心數量
1
執行緒總數
2
處理器基礎頻率
1.50 GHz
快取記憶體
512 KB
TDP
3 W

補充資訊

狀態
Discontinued
推出日期
Q2'11
服務狀態
End of Servicing Lifetime
提供嵌入式選項

記憶體規格

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
2.93 GB
記憶體類型
DDR2 800
最大記憶體通道數量
1
支援 ECC 記憶體

GPU Specifications

繪圖基頻
400 MHz
繪圖輸出
LVDS

擴充選擇

PCI 支援

封裝規格

支援的插座
T-PBGA518
TJUNCTION
90
封裝大小
13.8mmx13.8mm

進階技術

Intel® 超執行緒技術
Intel® 64
指令集
32-bit
指令集擴充
Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3
閒置狀態
進階 Intel SpeedStep® 技術
溫度監測技術

安全性與可靠性

執行禁用位元
Intel® 虛擬化技術 (VT-x)
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)