關鍵元件

垂直區段
Embedded
處理器編號
B810E
光刻
32 nm

CPU 規格

核心數量
2
執行緒總數
2
處理器基礎頻率
1.60 GHz
快取記憶體
2 MB Intel® Smart Cache
TDP
35 W

補充資訊

狀態
Discontinued
推出日期
Q2'11
服務狀態
End of Servicing Lifetime
提供嵌入式選項
使用條件
Embedded Broad Market Commercial Temp, PC/Client/Tablet
資料表

記憶體規格

最大記憶體大小 (取決於記憶體類型)
16.6 GB
記憶體類型
DDR3 1066/1333
最大記憶體通道數量
2
最大記憶體頻寬
21.3 GB/s
支援 ECC 記憶體

GPU Specifications

GPU Name
Intel® HD Graphics for 2nd Generation Intel® Processors
繪圖基頻
650 MHz
繪圖最大動態頻率
1.00 GHz
繪圖輸出
eDP/DP/HDMI/SDVO/CRT
Intel® 高速影像同步轉檔技術
InTru™ 3D 技術
Intel® 清晰視訊 HD 技術
Intel® 清晰視訊技術
需要 Macrovision* 授權
支援的顯示器數量
2

擴充選擇

PCI Express 修訂版
2.0
PCI Express 設定
1x16, 2x8, 1x8 2x4
PCI Express 線道數量上限
16

封裝規格

支援的插座
FCBGA1023
TJUNCTION
100
封裝大小
31mm x 24mm (FCBGA1023)

進階技術

Intel® 渦輪加速技術
Intel® 超執行緒技術
Intel® 64
指令集
64-bit
Intel® My WiFi 技術
4G WiMAX 無線技術
閒置狀態
進階 Intel SpeedStep® 技術
Intel® 需求切換技術
溫度監測技術
Intel® 快速記憶體存取技術
Intel® Flex Memory Access

安全性與可靠性

Intel® AES 新增指令
Intel® 受信任的執行技術
Anti-Theft 技術
Intel® 虛擬化技術 (VT-x)
適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)