關鍵元件

產品集合
Intel® 7 系列晶片組
狀態
Discontinued
垂直區段
Mobile
推出日期
Q2'12
TDP
3.6 W

補充資訊

提供嵌入式選項
資料表

處理器顯示晶片

支援的顯示器數量
2

擴充選擇

PCI Express 修訂版
2.0
PCI Express 線道數量上限
8

I/O 規格

USB 連接埠數量
14
USB 修訂版
3.0/2.0
USB 3.0
4
USB 2.0
10
SATA 連接埠總數
6
SATA 6.0 Gb/s 連接埠數量上限
2

封裝規格

封裝大小
22mm x 22mm

進階技術

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)
Intel® vPro™ 平台合格性
Intel® ME 韌體版本
8.0
Intel® HD 音效技術
Intel® 快速儲存技術

安全性與可靠性

Intel® 受信任的執行技術
Anti-Theft 技術