關鍵元件

產品集合
Intel® 7 系列晶片組
垂直區段
Mobile
狀態
Discontinued
推出日期
Q2'12
TDP
3 W
提供新設計的到期日期
Saturday, April 8, 2017

補充資訊

提供嵌入式選項
資料表

GPU 規格

支援的顯示器數量
2

擴充選擇

PCI Express 修訂版
2.0
PCI Express 線道數量上限
4

I/O 規格

USB 連接埠數量
10
USB 修訂版
3.0/2.0
USB 3.0
4
USB 2.0
6
SATA 連接埠總數
4
SATA 6.0 Gb/s 連接埠數量上限
1

封裝規格

封裝大小
25mm x 25mm

進階技術

適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d)
Intel® ME 韌體版本
Intel® HD 音效技術
Intel® 快速儲存技術

安全性與可靠性

Intel® 受信任的執行技術
Anti-Theft 技術