Intel® 乙太網路匯聚型網路卡 X520-QDA1

Intel® 乙太網路匯聚型網路卡 X520-QDA1

關鍵元件

產品集合
Intel® 乙太網路伺服器介面卡 X520
狀態
Discontinued
推出日期
Q2'14
垂直區段
Server
纜線媒介
Copper
佈線類型
QSFP+ Direct Attach Twin Axial Cabling up to 10m
托架高度
Low Profile and Full Height
TDP
20 W
提供新設計的到期日期
Monday, May 20, 2019

網路規格

連接埠配置
Single
Intel® 連線虛擬化技術 (VT-c)
是
速度與插槽寬度
8.0 GT/s, x 8 Lane
控制器
Intel 82599

封裝規格

系統介面類型
PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

用於連線的 Intel® 虛擬化技術

晶片 QoS 與流量管理
是
彈性連接埠分割
是
虛擬機器裝置佇列 (Virtual Machine Device Queues)
是
支援 PCI-SIG* SR-IOV
是

進階技術

iWARP/RDMA
否
Intel® Data Direct I/O 技術
是
智慧型卸載
是
乙太網路儲存
iSCSI, FCoE, NFS

所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。

Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用，而且包含出口管制分類號碼（ECCN）和統一關稅表（HTS）號碼。對於 Intel 分類的任何使用，Intel 概不負追索之責，且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商，貴公司應負責判定交易的正確分類。

請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。

‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。

「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。

系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用，實際 TDP 可能會比較低。

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