關鍵元件
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產品集合
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代號
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垂直區段
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Mobile
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狀態
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Discontinued
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推出日期
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Q2'13
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預定停產
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Q4'15
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支援的前端匯流排
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N/A
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FSB 同位
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否
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光刻
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32 nm
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TDP
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2.7 W
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建議客戶價格
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$48.00
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補充資訊
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提供嵌入式選項
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否
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GPU 規格
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整合式繪圖 ‡
|
否
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|---|---|
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繪圖輸出
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VGA
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Intel® 清晰視訊技術
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是
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支援的顯示器數量 ‡
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3
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擴充選擇
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PCI 支援
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否
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PCI Express 修訂版
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2.0
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PCI Express 設定 ‡
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x1, x2, x4
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PCI Express 線道數量上限
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8
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I/O 規格
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USB 連接埠數量
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14
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|---|---|
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USB 修訂版
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3.0/2.0
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USB 3.0
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6
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USB 2.0
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8
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SATA 連接埠總數
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6
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SATA 6.0 Gb/s 連接埠數量上限
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4
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RAID 配置
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0/1/5/10
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整合式區域網路
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否
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整合式 IDE
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否
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整合式 SAS 連接埠
|
否
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PCIe* 上傳連結
|
否
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封裝規格
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最大 CPU 配置
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1
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封裝大小
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20mm x 20 mm x1.573mm
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進階技術
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適用於導向式 I/O 的 Intel® 虛擬化技術 (VT-d) ‡
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是
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|---|---|
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Intel® HD 音效技術
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是
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Intel® 組合儲存技術
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是
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Intel® 快速儲存技術
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是
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Intel® Smart Connect Technology
|
是
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Intel® 智慧型回應技術
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是
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安全性與可靠性
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Anti-Theft 技術
|
是
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|---|
Product and performance information
所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡
並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用，實際 TDP 可能會比較低。
建議客戶價格 (RCP) 僅限作為 Intel 產品的定價參考，如有變更，恕不另行通知。刊載 RCP 不構成 Intel 的正式定價邀約。銷售點價格受各項因素影響，包括但不限於當地關稅與稅捐。促銷活動是否推出視情況而定。如需供應情況與價格相關資訊，客戶可與慣用的零售商或代理商聯絡。
Intel® 智慧型回應技術需要特定的 Intel® Core™ 處理器、啟用此功能的晶片組、Intel® 快速儲存技術軟體，以及適當配置的混合硬碟機 (傳統硬碟機 + 小容量固態硬碟)。依系統配置而定，您的結果可能會有差異。請洽詢系統製造商，取得更多資訊。